職位描述
封裝工藝封裝測試芯片封裝杜瓦封裝SolidWorksAutoCAD探測器封裝電子/半導體/集成電路電子設(shè)備制造專用設(shè)備制造計算機軟件
后道工程師入職后根據(jù)工藝進行崗位劃分，含封裝、點膠、檢漏/超高檢、環(huán)境/穩(wěn)定性測試、中測等
崗位職責：1、負責執(zhí)行對芯片的測試篩選工作，收集測試數(shù)據(jù)，做好記錄；
2、執(zhí)行點膠，打線等后道工藝，嚴格按照工藝SOP進行作業(yè)；
3、協(xié)助研發(fā)工程師進行工藝參數(shù)優(yōu)化，高效完成任務(wù)；
4、與產(chǎn)品經(jīng)理保持高效溝通，積極解決問題，高效完成任務(wù)；
5、領(lǐng)導交辦的其他事項。
任職條件：
1、工作經(jīng)驗：1-3年磨拋，劃片，點膠，打線，測試等工作經(jīng)驗。
2、學歷及專業(yè)：統(tǒng)招大專及以上學歷，電子信息/計算機/微電子/光學/機械制造等專業(yè)，了解電路板、FPGA等。
3、工作能力：能獨立執(zhí)行作業(yè)，可獨立操作設(shè)備。
4、其他：良好的溝通能力，熟練地應(yīng)用電腦等辦公設(shè)備及AUTO CAD繪圖軟件；英語良好，學習能力強。
3、工作能力：能獨立執(zhí)行作業(yè)，可獨立操作設(shè)備。
4、其他：良好的溝通能力，熟練地應(yīng)用電腦等辦公設(shè)備及AUTO CAD繪圖軟件；英語良好，學習能力強。
5、可接受相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)屆生。
注：目前實際工作地址在蘇州虎丘區(qū)，預計2026年回成都
工作地點
成都溫江區(qū)海峽兩岸工業(yè)園
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職位發(fā)布者
陳佳玉/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
成都燧石蓉創(chuàng)光電技術(shù)有限公司本公司為國科天成科技股份有限公司（301571）控股企業(yè)，面向國家和行業(yè)需要，布局若干重要業(yè)務(wù)板塊，擁有多條半導體芯片產(chǎn)線（含在建），致力于開發(fā)、生產(chǎn)、銷售多型先進半導體光電產(chǎn)品。成都研發(fā)、生產(chǎn)基地即將投產(chǎn)運營，歡迎芯片、半導體光電產(chǎn)品行業(yè)的優(yōu)秀人才加盟！
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