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更新于 2025-07-15 01:08:19

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NPI封裝高級工程師（芯片封測廠）

1.3-2.6萬

成都雙流區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

封裝工藝封裝測試封裝設(shè)計芯片封裝BGA射頻芯片SIP先進封裝NPI工藝評估電子/半導(dǎo)體/集成電路

負責(zé)將研發(fā)設(shè)計的產(chǎn)品通過首次生產(chǎn)制造出來的整個過程。NPI工程師的工作職責(zé)主要包括以下幾個方面：

項目管理：管理新產(chǎn)品的導(dǎo)入、開發(fā)與管理，包括新產(chǎn)品料號生產(chǎn)進度、異常、質(zhì)量管理等。

問題解決：負責(zé)新產(chǎn)品導(dǎo)入時，結(jié)構(gòu)/工藝/品質(zhì)問題的發(fā)掘、評估和改善跟進，以及產(chǎn)品試產(chǎn)階段異常問題的推動與改善。

工藝文件編制：編制產(chǎn)品的工藝文件，制定材料消耗工藝定額，設(shè)計工藝裝備并負責(zé)工藝工裝的驗證和改進工作。

技術(shù)支持：提供工藝技術(shù)指導(dǎo)，解決生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題，確保生產(chǎn)順利進行。

質(zhì)量控制：參與產(chǎn)品質(zhì)量的控制，實現(xiàn)對設(shè)計分析的控制，提升產(chǎn)品良率。

工藝優(yōu)化：持續(xù)優(yōu)化與升級組裝工藝，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

成本管理：評估標準成本，進行成本達成性管理，尋求降低成本的方法。

團隊協(xié)作：與研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門緊密合作，確保產(chǎn)品順利從研發(fā)階段過渡到生產(chǎn)階段。

1. 完成上級領(lǐng)導(dǎo)交代的其他工作。

任職條件：

1、電氣、電子、機械、材料類專業(yè)本科以上學(xué)歷； 2、具有5年以上射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品設(shè)計或制造經(jīng)驗； 3、了解射頻/微波SiP模塊和T/R組件類產(chǎn)品的生產(chǎn)制造流程，了解芯片貼裝（DiE Bond）、引線鍵合（Wire Bond）、氣密封裝、表面組裝（SMT）、機裝、電裝、表面處理等工藝過程； 4、熟練使用AutoCAD、Solidworks等制圖軟件； 5、具有良好的文字表達能力，能夠完成工藝文件、總結(jié)報告的編制； 6、工作勤奮踏實，思維清晰； 7、創(chuàng)新意識強，具有良好的溝通能力與協(xié)作精神。工作地點：四川省成都市雙流區(qū)精工東一路666號聯(lián)東U谷