職位描述
芯片封裝QFNBGALGAFCSiPFCBGAAutoCAD電子/半導體/集成電路
1、負責SIP/QFN/BGA產品封裝設計評估，策劃產品實現(xiàn)工藝路線以及產品制造過程中異常處理，
2、負責封裝工藝相關文件，包括工藝規(guī)程、工藝總方案報告、工藝評審、壓焊圖、外形尺寸圖等;
3、按照客戶提供的資料，使用CAD繪制相關制式圖紙；
4、按照產品封裝結構，轉換制定工藝技術文件，如BD圖、Mark圖、包裝規(guī)范、測試規(guī)范等；
5、負責封裝生產任務下發(fā)、進度跟蹤、異常反饋和異常處理、任務閉環(huán);
6、使用ERP系統(tǒng)進行產品生產BOM建立庫、存查詢、出入庫等;
7、完成產品逆向分析等工作;
任職要求：
1、本科及以上學歷，半導體封測行業(yè)經驗2年以上；
2、熟悉半導體封測的工藝技術文件，如BD圖、Mark圖等；
3、精通CAD等繪圖軟件。
4、具有優(yōu)秀的溝通能力。
2、負責封裝工藝相關文件，包括工藝規(guī)程、工藝總方案報告、工藝評審、壓焊圖、外形尺寸圖等;
3、按照客戶提供的資料，使用CAD繪制相關制式圖紙；
4、按照產品封裝結構，轉換制定工藝技術文件，如BD圖、Mark圖、包裝規(guī)范、測試規(guī)范等；
5、負責封裝生產任務下發(fā)、進度跟蹤、異常反饋和異常處理、任務閉環(huán);
6、使用ERP系統(tǒng)進行產品生產BOM建立庫、存查詢、出入庫等;
7、完成產品逆向分析等工作;
任職要求：
1、本科及以上學歷，半導體封測行業(yè)經驗2年以上；
2、熟悉半導體封測的工藝技術文件，如BD圖、Mark圖等；
3、精通CAD等繪圖軟件。
4、具有優(yōu)秀的溝通能力。
工作地點
成都郫都區(qū)雙柏路
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職位發(fā)布者
杜超越/HR
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成都萬應微電子有限公司成都萬應微電子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京萬應科技有限公司，是成都高新區(qū)“岷山行動”計劃首批“揭榜掛帥”重點引進和支持的微電子先進封測技術企業(yè)。公司核心成員來自中科院微電子所，具有國內領先的技術實力。客戶包含華為公司、榮耀等國內頭部企業(yè)。公司基于數(shù)十年深厚的研發(fā)與生產實力，致力于解決我國半導體集成電路芯片封裝“卡脖子”問題，成為世界一流企業(yè)。目前，公司在成都市政府和社會資本的支持下，正在建設研發(fā)生產平臺，建成后將產生可觀的經濟效益。同時，作為“揭榜掛帥”新型研發(fā)機構“岷山先進封測技術研究院”的運營公司，將孵化數(shù)家高技術企業(yè)，培養(yǎng)專業(yè)人才，促進西部地區(qū)乃至全國半導體集成電路產業(yè)集群發(fā)展。公司的核心價值觀：實事求是、追求卓越。公司正處于高速發(fā)展期，擁有廣闊的晉升空間、更短的晉升周期、更優(yōu)厚的待遇。海納百川有容乃大，公司求賢若渴，期待有理想、有抱負、有野心的你加入。
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