職位描述
芯片封裝半導(dǎo)體封裝封裝工藝封裝設(shè)計封裝測試光學(xué)器件封裝醫(yī)療器械電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 進行半導(dǎo)體封裝工藝研究，持續(xù)進行技術(shù)優(yōu)化，完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型；
2. 負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，協(xié)助中試總結(jié)評估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至試生產(chǎn)的評估把關(guān)；
3. 與外部的技術(shù)合作，包括新產(chǎn)品及在產(chǎn)品的委外合作或接受外協(xié)加工，技術(shù)研究合作等；
4. 負(fù)責(zé)管理工藝研究團隊，根據(jù)需要對團隊人員進行技術(shù)培訓(xùn)；
5. 及時跟蹤和了解國際國內(nèi)探測器工藝發(fā)展動態(tài)，負(fù)責(zé)新項目的選題、開發(fā)；
6. 及時進行工作總結(jié)向直屬領(lǐng)導(dǎo)匯報各項工作的進展；
7. 配合其他部門及時完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的崗位相關(guān)工作任務(wù)。
任職要求：
1. 5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗，2年以上工藝團隊管理經(jīng)驗，統(tǒng)招本科學(xué)歷。
2. 熟悉探測器研發(fā)生產(chǎn)工藝、技術(shù)以及流程優(yōu)先；
3. 具有強大的解決問題的能力和分析思維；
4. 具有良好的溝通和團隊管理、資源協(xié)調(diào)能力。
1. 進行半導(dǎo)體封裝工藝研究，持續(xù)進行技術(shù)優(yōu)化，完成產(chǎn)品量產(chǎn)前的工藝定型；
2. 負(fù)責(zé)研發(fā)部的新產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，協(xié)助中試總結(jié)評估、從研發(fā)轉(zhuǎn)移至試生產(chǎn)的評估把關(guān)；
3. 與外部的技術(shù)合作，包括新產(chǎn)品及在產(chǎn)品的委外合作或接受外協(xié)加工，技術(shù)研究合作等；
4. 負(fù)責(zé)管理工藝研究團隊，根據(jù)需要對團隊人員進行技術(shù)培訓(xùn)；
5. 及時跟蹤和了解國際國內(nèi)探測器工藝發(fā)展動態(tài)，負(fù)責(zé)新項目的選題、開發(fā)；
6. 及時進行工作總結(jié)向直屬領(lǐng)導(dǎo)匯報各項工作的進展；
7. 配合其他部門及時完成上級領(lǐng)導(dǎo)分配的崗位相關(guān)工作任務(wù)。
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1. 5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗，2年以上工藝團隊管理經(jīng)驗，統(tǒng)招本科學(xué)歷。
2. 熟悉探測器研發(fā)生產(chǎn)工藝、技術(shù)以及流程優(yōu)先；
3. 具有強大的解決問題的能力和分析思維；
4. 具有良好的溝通和團隊管理、資源協(xié)調(diào)能力。
工作地點
雙流區(qū)成都善思微科技有限公司電子科大科技園D9棟2樓
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職位發(fā)布者
蔣艷清/人力
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成都善思微科技有限公司成都善思微科技有限公司于2019年9月19日成立，是一家致力于固態(tài)成像芯片及探測器模組相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，主營業(yè)務(wù)包括CMOS平板探測器、CT探測器、光子計數(shù)探測器等X射線探測器，以及其它基于單晶硅技術(shù)的固態(tài)成像芯片及探測器等。善思微的前身是北京納米維景科技有限公司探測器事業(yè)部，核心成員具有豐富的芯片及探測器產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，團隊在納米維景參與了全球領(lǐng)先的第六代靜態(tài)CT探測器芯片及部件的研發(fā)，同時通過自主攻關(guān)成功研發(fā)了第一款國產(chǎn)CMOS平板探測器，在單晶硅X射線探測器方面積累了豐富的經(jīng)驗。目前善思微研發(fā)人員占比超過70%，包括兩名清華博士以及多名川大、電子科大的碩士，具有很強的研發(fā)實力。善思微已經(jīng)具備了完整的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售能力。其中專為牙科CBCT應(yīng)用開發(fā)的Merak系列CMOS平板探測器和線陣探測器已經(jīng)通過了國內(nèi)主流廠家的試用和注冊。專為工業(yè)無損檢測應(yīng)用開發(fā)的Pheda系列CMOS平板探測器累計銷售達數(shù)百萬元。
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