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更新于 3月10日

封裝基板設計工程師-U3608P

面議
  • 重慶沙坪壩區(qū)
  • 1-3年
  • 本科
  • 全職
  • 招2人

職位描述

基板設計FLIP CHIP BGAPOPPIPSiP先進封裝仿真
工作職責:
1、根據客戶產品的設計要求,負責實施PLP產品-Layout設計,
2、負責公司產品設計規(guī)則的管理及維護,自動布局布線文件庫建立,管理,維護,更新。
3、負責公司產品設計審核,布局優(yōu)化,可靠性設計。
4、負責公司新產品設計仿真(包括熱仿真,力學,電學仿真)
5、負責公司新產品BOM 選擇,工藝流程設計,并優(yōu)化工藝流程,減少物料成本
6、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗優(yōu)先
任職資格:
1.熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件,熟悉SiP設計規(guī)則、信號完整性處理,EMI/EMC分析優(yōu)先
2.熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術,具有2年以上芯片封裝設計經驗或相關工作經驗優(yōu)先;
3.熟悉芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗;
4.具備RF/PI/SI(射頻/電源/信號完整性)仿真設計經驗;
5.具有新的IC封裝或工藝開發(fā)經驗,跨國公司項目管理經驗,熟悉半導體組裝工藝熟悉6西格瑪,特別是DoE和SPC方法等優(yōu)先考慮
熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程,與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型IC芯片封裝項目優(yōu)先考慮;

工作地點

重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號

認證資質

營業(yè)執(zhí)照信息

職位發(fā)布者

吳女士/招聘專員

三日內活躍
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華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經營管理的高科技企業(yè),始終以振興民族微電子產業(yè)為己任,曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅,經過多年的發(fā)展及一系列整合,公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業(yè),自2004年起連續(xù)被工信部評為中國電子信息百強企業(yè)。公司是中國領先的擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業(yè)鏈一體化運營能力的半導體企業(yè),目前公司主營業(yè)務可分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊,公司產品設計自主、制造過程可控,在分立器件及集成電路領域均已具備較強的產品技術與制造工藝能力,形成了先進的特色工藝和系列化的產品線。公司產品聚焦于功率半導體、智能傳感器領域,為客戶提供系列化的半導體產品與服務。未來公司將圍繞自身的核心優(yōu)勢、提升核心技術及結合內外部資源,不斷推動企業(yè)發(fā)展,進一步向綜合一體化的產品公司轉型,矢志成為中國半導體行業(yè)的領軍企業(yè),成為世界領先的功率半導體和智能傳感器產品與方案供應商。
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