工作職責:
1、根據客戶產品的設計要求,負責實施PLP產品-Layout設計,
2、負責公司產品設計規(guī)則的管理及維護,自動布局布線文件庫建立,管理,維護,更新。
3、負責公司產品設計審核,布局優(yōu)化,可靠性設計。
4、負責公司新產品設計仿真(包括熱仿真,力學,電學仿真)
5、負責公司新產品BOM 選擇,工藝流程設計,并優(yōu)化工藝流程,減少物料成本
6、負責芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗優(yōu)先
任職資格:
1.熟練使用Cadence SiP等封裝設計軟件,熟悉SiP設計規(guī)則、信號完整性處理,EMI/EMC分析優(yōu)先
2.熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進的封裝技術,具有2年以上芯片封裝設計經驗或相關工作經驗優(yōu)先;
3.熟悉芯片的封裝基板設計,熟悉芯片封裝工藝和基板設計流程,有信號完整性仿真經驗;
4.具備RF/PI/SI(射頻/電源/信號完整性)仿真設計經驗;
5.具有新的IC封裝或工藝開發(fā)經驗,跨國公司項目管理經驗,熟悉半導體組裝工藝熟悉6西格瑪,特別是DoE和SPC方法等優(yōu)先考慮
熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程,與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型IC芯片封裝項目優(yōu)先考慮;