工作職責(zé)：
1. 協(xié)助封裝工藝工程師執(zhí)行光電器件封裝工藝流程，嚴(yán)格遵循操作規(guī)范完成生產(chǎn)環(huán)節(jié)的輔助工作；
2. 參與產(chǎn)品封裝質(zhì)量檢驗(yàn)與測(cè)試，準(zhǔn)確記錄數(shù)據(jù)并及時(shí)反饋異常情況，配合完成質(zhì)量報(bào)告；
3. 輔助優(yōu)化生產(chǎn)環(huán)節(jié)，協(xié)助梳理工藝痛點(diǎn)，參與工藝改進(jìn)方案的落地執(zhí)行，提升生產(chǎn)效率；
4. 配合跨部門溝通，協(xié)助解決制造過(guò)程中的材料、設(shè)備等基礎(chǔ)問題，保障生產(chǎn)順暢；
5. 維護(hù)封裝工藝相關(guān)文檔，協(xié)助更新操作規(guī)范，確保工藝執(zhí)行的一致性與規(guī)范性。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，光學(xué)、電子或材料相關(guān)專業(yè)，基礎(chǔ)理論扎實(shí)，可接受優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生；
2. 熟悉封裝制造流程與基礎(chǔ)工藝環(huán)節(jié)，有1-2年光電器件封裝工藝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 了解光學(xué)元件、光電子設(shè)備的制造工藝，掌握基礎(chǔ)焊接技術(shù)與操作規(guī)范；
4. 具備良好的執(zhí)行力與細(xì)節(jié)意識(shí)，能精準(zhǔn)完成工藝執(zhí)行與數(shù)據(jù)記錄工作；
5. 擁有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與溝通能力，能高效配合工程師及跨部門同事推進(jìn)工作；
6. 具備基礎(chǔ)英語(yǔ)閱讀能力，可理解工藝相關(guān)的英文標(biāo)準(zhǔn)文檔。