工作職責:
1. 負責光電器件封裝設(shè)備的日常操作、調(diào)試與維護,確保設(shè)備穩(wěn)定運行;
2. 嚴格執(zhí)行封裝工藝流程與操作規(guī)范,保障產(chǎn)品質(zhì)量符合標準;
3. 記錄生產(chǎn)數(shù)據(jù)與設(shè)備狀態(tài),及時上報異常并協(xié)助排查解決;
4. 參與封裝工藝優(yōu)化,配合工程師調(diào)整參數(shù)以提升生產(chǎn)效率與良率。
任職要求:
1. 大專及以上學歷,光學、電子或半導體相關(guān)專業(yè);
2. 3年及以上光電器件封裝設(shè)備操作經(jīng)驗,熟悉封裝全流程;
3. 掌握焊接技術(shù)與設(shè)備調(diào)試技能,能獨立處理常見工藝問題;
4. 具備基礎(chǔ)英語讀寫能力,可理解設(shè)備操作手冊與工藝標準;
5. 執(zhí)行力強,有良好的團隊協(xié)作與跨部門溝通能力。