職責(zé)描述:
1.根據(jù)公司工藝開(kāi)發(fā)目標(biāo),負(fù)責(zé)晶圓鍵合工藝開(kāi)發(fā),包括混合、熔融、共晶、臨時(shí)等鍵合工藝(其中混合鍵合工藝包括Wafer-Wafer與Chip-Wafer);
2.進(jìn)行鍵合setup擔(dān)當(dāng),確保設(shè)備符合研發(fā)、量產(chǎn)要求;
3.相應(yīng)三四階體系文件的編寫(xiě)及維護(hù)工作。
4.具備鍵合鍵合質(zhì)量測(cè)量評(píng)估能力。
任職要求:
1.物理、化學(xué)、半導(dǎo)體、材料、微電子相關(guān)專(zhuān)業(yè),本科以上學(xué)歷,碩士及以上優(yōu)先,有良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力 。
2.3年以上作經(jīng)驗(yàn),2年及以上鍵合工藝開(kāi)發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn);
3.出色的抗壓力,應(yīng)變力及執(zhí)行能力,恪守職業(yè)道德,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。