崗位職責(zé):
1.現(xiàn)場(chǎng)工藝支持與問題解決:負(fù)責(zé)快速響應(yīng)和解決客戶Fab廠內(nèi)濕法機(jī)臺(tái)或其他特定設(shè)備遇到的在線(Inline)和離線(Offline)工藝問題;
2.新設(shè)備導(dǎo)入與驗(yàn)證:負(fù)責(zé)客戶端新設(shè)備的裝機(jī)、調(diào)試、工藝配方(Recipe)的導(dǎo)入、驗(yàn)證及優(yōu)化,確保新設(shè)備順利投入生產(chǎn);
3.工藝優(yōu)化與良率提升:監(jiān)控和分析生產(chǎn)數(shù)據(jù),識(shí)別工藝瓶頸,通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)(DOE)等方法優(yōu)化工藝參數(shù),提高產(chǎn)品良率、質(zhì)量和生產(chǎn)效率;
4.客戶溝通與關(guān)系維護(hù):作為技術(shù)窗口,與客戶工藝團(tuán)隊(duì)保持良好溝通,及時(shí)反饋問題和進(jìn)度,維護(hù)客戶關(guān)系,爭(zhēng)取客戶支持;
5.完成其他事項(xiàng)工作。
6.工作地點(diǎn):北京/上海/無錫/深圳
任職要求:
1. 微電子、半導(dǎo)體材料、材料物理與化學(xué)、等離子體等專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2. 具備半導(dǎo)體相關(guān)經(jīng)驗(yàn)(fab/vendor)本科至少3年經(jīng)驗(yàn); 碩士至少1年經(jīng)驗(yàn);客戶端技術(shù)支持或現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)者尤佳;
3. 熟悉刻蝕工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術(shù)者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào),理解和解決問題能力,以及執(zhí)行力。