職位描述
微電子學(xué) /半導(dǎo)體器件與工藝材料科學(xué)與工程/集成電路工程先進(jìn)封裝工程或相關(guān)交叉學(xué)科背景
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)基板相關(guān)工藝中的一項(xiàng)或幾項(xiàng)（如光刻、蝕刻、電鍍、成孔等）工藝的研究、分析與優(yōu)化；
2.從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料特性及制程參數(shù)等角度，系統(tǒng)分析工藝問題并提出改進(jìn)方案；
3.獨(dú)立或協(xié)同完成工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、實(shí)施與結(jié)果驗(yàn)證，解決制程中的關(guān)鍵技術(shù)問題；
4.參與新工藝、新結(jié)構(gòu)或新產(chǎn)品的工藝方案制定與導(dǎo)入；
5.對(duì)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、分析與總結(jié)，編寫工藝報(bào)告、技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)操作說明；
6.與設(shè)計(jì)、設(shè)備、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)密切配合，推動(dòng)工藝持續(xù)改進(jìn)。
崗位要求：
1.對(duì)基板工藝流程具有一定理解，熟悉典型半導(dǎo)體或封裝制程；具備從材料、結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)層面分析和優(yōu)化工藝的能力；具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立開展工藝驗(yàn)證和問題排查；熟悉常見制程問題分析方法（如 DOE、失效分析、工藝窗口評(píng)估等）。；
2.具備較強(qiáng)的問題解決能力，能夠快速定位并解決工藝異常；具備良好的技術(shù)總結(jié)與報(bào)告編寫能力，邏輯清晰、表達(dá)規(guī)范；具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能跨部門協(xié)同推進(jìn)項(xiàng)目；工作踏實(shí)、執(zhí)行力強(qiáng)，具備持續(xù)學(xué)習(xí)與技術(shù)積累能力。
3.優(yōu)先條件：有基板、載板、晶圓級(jí)或面板級(jí)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；有先進(jìn)封裝、2.5D/3D 集成、玻璃或有機(jī)基板相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有工藝導(dǎo)入、良率提升或量產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
1.負(fù)責(zé)基板相關(guān)工藝中的一項(xiàng)或幾項(xiàng)（如光刻、蝕刻、電鍍、成孔等）工藝的研究、分析與優(yōu)化；
2.從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料特性及制程參數(shù)等角度，系統(tǒng)分析工藝問題并提出改進(jìn)方案；
3.獨(dú)立或協(xié)同完成工藝實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)、實(shí)施與結(jié)果驗(yàn)證，解決制程中的關(guān)鍵技術(shù)問題；
4.參與新工藝、新結(jié)構(gòu)或新產(chǎn)品的工藝方案制定與導(dǎo)入；
5.對(duì)工藝數(shù)據(jù)進(jìn)行整理、分析與總結(jié)，編寫工藝報(bào)告、技術(shù)文檔和標(biāo)準(zhǔn)操作說明；
6.與設(shè)計(jì)、設(shè)備、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)密切配合，推動(dòng)工藝持續(xù)改進(jìn)。
崗位要求：
1.對(duì)基板工藝流程具有一定理解，熟悉典型半導(dǎo)體或封裝制程；具備從材料、結(jié)構(gòu)和工藝參數(shù)層面分析和優(yōu)化工藝的能力；具備較強(qiáng)的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手能力，能夠獨(dú)立開展工藝驗(yàn)證和問題排查；熟悉常見制程問題分析方法（如 DOE、失效分析、工藝窗口評(píng)估等）。；
2.具備較強(qiáng)的問題解決能力，能夠快速定位并解決工藝異常；具備良好的技術(shù)總結(jié)與報(bào)告編寫能力，邏輯清晰、表達(dá)規(guī)范；具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能跨部門協(xié)同推進(jìn)項(xiàng)目；工作踏實(shí)、執(zhí)行力強(qiáng)，具備持續(xù)學(xué)習(xí)與技術(shù)積累能力。
3.優(yōu)先條件：有基板、載板、晶圓級(jí)或面板級(jí)工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；有先進(jìn)封裝、2.5D/3D 集成、玻璃或有機(jī)基板相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有工藝導(dǎo)入、良率提升或量產(chǎn)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
工作地點(diǎn)
北京朝陽區(qū)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
相似職位
- 薄膜工藝工程師(J10037)1.5-3萬
北京 - 通州
北京燕東微電子股份有限公司 - 器件工藝操作崗（鍍膜、刻蝕等）6000-12000元·13薪
北京 - 通州
華鴻銳光(北京)光電子器件制造有限公司 - 一刻-工藝支持部-工藝工程師(J14689)1.5-3萬
北京 - 大興
北方華創(chuàng) - 裝備工藝工程師1.5-3萬
北京 - 海淀
歌爾股份 - 干法刻蝕研發(fā)工程師2.5-3萬
北京 - 朝陽
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 - 工藝工程師1.5-3萬·14薪
北京 - 通州
北京爍科中科信電子裝備有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長(zhǎng)城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- 海康威視招聘
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
張昀灃/hr
昨日活躍立即溝通
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所自誕生起就是中國(guó)微電子技術(shù)創(chuàng)新的引領(lǐng)者和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動(dòng)者。經(jīng)過六十多年的發(fā)展，中國(guó)科學(xué)院微電子研究所已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)微電子領(lǐng)域?qū)W科方向布局最完整的綜合研究與開發(fā)機(jī)構(gòu)，是國(guó)家科技重大專項(xiàng)集成電路裝備及工藝前瞻性研發(fā)牽頭組織單位，是中國(guó)科學(xué)院大學(xué)微電子學(xué)院（國(guó)家示范性微電子學(xué)院）的依托單位，是中國(guó)科學(xué)院集成電路創(chuàng)新研究院的籌建依托單位?，F(xiàn)擁有2個(gè)基礎(chǔ)研究類中國(guó)科學(xué)院重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（微電子器件與集成技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、硅器件技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室），5個(gè)行業(yè)服務(wù)類研發(fā)中心（EDA中心、集成電路先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心、系統(tǒng)封裝與集成研發(fā)中心、中科新芯三維存儲(chǔ)器研發(fā)中心、光刻技術(shù)總體部），7個(gè)行業(yè)應(yīng)用類研發(fā)中心（通信與信息工程研發(fā)中心、新能源汽車電子研發(fā)中心、健康電子研發(fā)中心、智能感知研發(fā)中心、智能制造電子研發(fā)中心、智能電子系統(tǒng)研發(fā)中心、電磁信息智能應(yīng)用研究中心），4個(gè)核心產(chǎn)品類研發(fā)中心（硅器件與集成研發(fā)中心、高頻高壓器件與集成研發(fā)中心、微電子儀器設(shè)備研發(fā)中心、光電技術(shù)研發(fā)中心）。截至目前，微電子所共有在職職工一千余人，包括中國(guó)科學(xué)院院士2人、發(fā)展中國(guó)家科學(xué)院院士1人、國(guó)家杰出青年科學(xué)基金獲得者4人。研究員及正高級(jí)工程技術(shù)人員150人、副研究員及高級(jí)工程技術(shù)人員343人。微電子所堅(jiān)持開放辦所理念，堅(jiān)持“企業(yè)為主體，市場(chǎng)為導(dǎo)向，產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合”的對(duì)外合作思路，與北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)等高校和武漢新芯、上海華力、華潤(rùn)微電子、北方微電子等企業(yè)結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，在北京、江蘇、湖北、四川、廣東、湖南等省市開展科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化，在我國(guó)微電子領(lǐng)域擁有廣泛的影響，為支撐我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力發(fā)揮了不可替代的重要作用。聯(lián)系方式：hr@ime.ac.cn(只接受問題咨詢)官網(wǎng)：http://www.ime.cas.cn/地址：北京市朝陽區(qū)北土城西路3號(hào)
公司主頁