崗位職責:
1. 優(yōu)化所屬產(chǎn)品線的工藝流程、工藝參數(shù),根據(jù)需求研發(fā)相應(yīng)的工藝技術(shù);
2. 根據(jù)客戶要求,在公司進行的工藝demo開發(fā)和實驗工作;
3. On-site 服務(wù)客戶,完成機臺驗收工作,到客戶現(xiàn)場完成機臺工藝參數(shù)的調(diào)試工作;
4. 完成部門安排的其它工作 特殊字符禁止使用 例如: "" 等
任職要求:
1. 微電子、半導體材料、材料物理與化學、等離子體等專業(yè),本科及以上學歷;
2. 具備半導體相關(guān)經(jīng)驗(fab/vendor)本科至少3年經(jīng)驗; 碩士至少1年經(jīng)驗
3. 熟悉刻蝕工藝,深硅Trench/cavity/TSV刻蝕工藝及金屬,介質(zhì)層等刻蝕工藝技術(shù)者優(yōu)先考慮;
4. 具備較強的溝通協(xié)調(diào),理解和解決問題能力,以及執(zhí)行力;
5.特別優(yōu)秀者可放寬要求。