崗位職責：
1. 封裝測試工藝管理：負責制定并優(yōu)化窄線寬激光器的封裝測試工藝流程、標準及作業(yè)指導書，確保生產過程的高效、穩(wěn)定和質量控制。
2. 負責封裝研發(fā)工藝線的技術運營和管理設備管理與維護，負責封裝測試設備的選型、采購、驗收、日常維護及保養(yǎng)，確保設備運行狀態(tài)。
3. 團隊建設與領導：組建并領導封裝測試工藝團隊，包括封裝工程師、測試工程師等，提升團隊專業(yè)技能和協(xié)作能力，營造積極向上的工作氛圍。
4. 培訓與指導：定期組織團隊成員進行技術培訓，提升團隊技術水平，對新入職員工進行崗位指導和培訓。
任職要求：
1. 工作經驗：至少5年以上半導體激光器或相關領域的封裝測試工藝工作經驗，熟悉窄線寬激光器封裝測試流程和技術；
2. 專業(yè)技能：
精通窄線寬激光器封裝技術，包括芯片封裝、引線鍵合、氣密性封裝等；
熟悉激光器測試原理、方法及測試設備，能夠獨立完成測試方案設計和測試數據分析；
了解半導體制造工藝、電子電路設計及可靠性測試等相關知識。
3. 管理能力：具備較強的團隊管理、溝通協(xié)調和項目管理能力，能夠帶領團隊高效完成任務。