功率模塊外型定義,工藝模塊電和結(jié)構(gòu)設計。
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精通HPD灌封封裝家族的結(jié)構(gòu)設計和裝配,熱/電仿真,材料和工藝設計。
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崗位職責:
1. 針對產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和性能需求,負責模塊的結(jié)構(gòu)設計和芯片布局設計;同時進行材料的選擇和工藝流程制定;
2. 負責模塊產(chǎn)在開發(fā)階段的技術(shù)項目(包括設計/材料/工藝)推進、問題監(jiān)控、問題解決;
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場跟進和解決技術(shù)問題;
4. 與合作部門及供應商等溝通、協(xié)調(diào)、及時調(diào)整目標和進度,滿足項目要求;
任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機電/自動化設計類專業(yè)本科及以上學歷;
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝;
3. 熟悉功率模塊的結(jié)構(gòu)和功能,工藝流程,封裝工藝及材料選型;
4. 熟悉功率半導體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP),熟悉常見的封裝失效和機理;
5. 熟練使用 業(yè)界通用的2D,3D軟件,了解熱/電/力學仿真項目和軟件。;