1、工藝工程師(PCBA生產(chǎn)資深工序工程師)
崗位職責:
負責PCBA生產(chǎn)關(guān)鍵工序研究及改善,熟悉波峰焊、選擇焊、涂組工序;
負責PCBA工藝技術(shù)平臺工作,如獨立開展新工藝技術(shù)攻關(guān)及導入、電子工藝失效分析與解決;
按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測試性、防護等技術(shù)規(guī)范的要求,負責單板的電子裝聯(lián)工藝設計、防護設計、工藝審核、單板試制和驗證以及單板工藝各階段的評審。
2、工藝工程師(PCBA測試工藝)
崗位職責:
設計文件審核:對產(chǎn)品設計圖紙進行工藝性審核,包括技術(shù)文件、電路圖、調(diào)試大綱和試驗記錄單(履歷本)等,確保圖紙正確、完整。
測試方案審核:對產(chǎn)品測試方案進行工藝性審查,確保測試方案正確、可行。
測試裝備開發(fā)和改進:開發(fā)產(chǎn)品生產(chǎn)測試裝備和軟件,設計和制作測試工裝,并推動改進。
產(chǎn)品試制:參與產(chǎn)品試制調(diào)試,并就試制調(diào)試過程中發(fā)現(xiàn)的問題進行總結(jié),督促各方面進行改善。
故障處理:協(xié)助處理現(xiàn)場產(chǎn)品疑難故障,協(xié)助處理現(xiàn)場產(chǎn)品測試質(zhì)量問題,分析批量故障原因并督促改進。
測試技術(shù)改進:跟進業(yè)界先進測試技術(shù),進行測試工藝改善。
任職要求:
1、35歲以下,大專及以上學歷;
2、電子類、電氣類相關(guān)專業(yè),如電子信息工程/電子封裝技術(shù)/電氣工程及自動化/材料科學與工程;
3、具有良好的PCBA工藝專業(yè)知識結(jié)構(gòu),熟悉DFM工藝工作,掌握電子裝聯(lián)工藝可靠性分析能力;
4、了解電子元器件基礎(chǔ)知識,熟悉新器件引入工藝評估和器件組裝工藝失效分析;
5、能讀懂電路原理圖,了解電路板功能測試和ICT方法,了解常用的儀器控制和通訊協(xié)議。