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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)PCBA生產(chǎn)關(guān)鍵工序研究及改善，熟悉波峰焊、選擇焊、涂組工序；
2.負(fù)責(zé)PCBA工藝技術(shù)平臺(tái)工作，如獨(dú)立開(kāi)展新工藝技術(shù)攻關(guān)及導(dǎo)入、電子工藝失效分析與解決；
3.按照單板的工藝、安規(guī)、EMC、可制造性、可測(cè)試性、防護(hù)等技術(shù)規(guī)范的要求，負(fù)責(zé)單板的電子裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、防護(hù)設(shè)計(jì)、工藝審核、單板試制和驗(yàn)證以及單板工藝各階段的評(píng)審。
任職要求：
1.35歲以下，大專(zhuān)及以上學(xué)歷；
2.電子類(lèi)、電氣類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，如電子信息工程/電子封裝技術(shù)/電氣工程及自動(dòng)化/材料科學(xué)與工程；
3.具有良好的PCBA工藝專(zhuān)業(yè)知識(shí)結(jié)構(gòu)，熟悉DFM工藝工作，掌握電子裝聯(lián)工藝可靠性分析能力；
4.了解電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉新器件引入工藝評(píng)估和器件組裝工藝失效分析。