職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測制造光刻、干法/濕法、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個(gè)Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、負(fù)責(zé)先進(jìn)封測量產(chǎn)制程良率分析與改善、工程相關(guān)客訴處理。
3、協(xié)助良率相關(guān)的流程建設(shè)和改進(jìn)。
能力要求：
1、良好的半導(dǎo)體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴(kuò)散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝?yán)斫饽芰Γ?br>2、較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力；
3、良好的執(zhí)行力；
4、性格樂觀開朗，耐壓能力強(qiáng)，有良好的溝通及理解力。
經(jīng)驗(yàn)要求：
1、至少5年以上半導(dǎo)體行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉半導(dǎo)體制造工藝流程和良率提升相關(guān)工作；
2、熟悉YMS/DMS等系統(tǒng)，有實(shí)際主導(dǎo)過良率提升項(xiàng)目，成功解決過良率問題者及AOI工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3、大專及以上學(xué)位；微電子、材料科學(xué)、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。