職位描述
封裝工藝封裝測(cè)試封裝設(shè)計(jì)芯片封裝光學(xué)器件封裝激光器封裝LED封裝電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造電氣機(jī)械/電力設(shè)備
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)海思與相關(guān)半導(dǎo)體供應(yīng)商之間的管理
2. 構(gòu)建封裝工程能力，負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入及轉(zhuǎn)量產(chǎn)評(píng)估和驗(yàn)收,
3. 負(fù)責(zé)封裝（或BP）質(zhì)量管理和物料處置
4. 支撐供應(yīng)商進(jìn)行相關(guān)流程系統(tǒng)建設(shè)
2. 構(gòu)建封裝工程能力，負(fù)責(zé)產(chǎn)品導(dǎo)入及轉(zhuǎn)量產(chǎn)評(píng)估和驗(yàn)收,
3. 負(fù)責(zé)封裝（或BP）質(zhì)量管理和物料處置
4. 支撐供應(yīng)商進(jìn)行相關(guān)流程系統(tǒng)建設(shè)
任職要求：
1. 電子、半導(dǎo)體、測(cè)試測(cè)量及自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)，統(tǒng)招本科學(xué)歷；
2. 敬業(yè)負(fù)責(zé)、耐心細(xì)致，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，吃苦耐勞；
3 有工作經(jīng)驗(yàn)者，有半導(dǎo)體功率器件或封裝廠經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
2. 敬業(yè)負(fù)責(zé)、耐心細(xì)致，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，吃苦耐勞；
3 有工作經(jīng)驗(yàn)者，有半導(dǎo)體功率器件或封裝廠經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先；
工作地點(diǎn)
東莞華為南方工廠D區(qū)
入職公司信息
- 入職公司: 華為技術(shù)有限公司
- 公司地址: 上海青浦區(qū)岑楊路與練西公路交叉口西50米西岑社區(qū)
- 公司人數(shù): 10000人以上
認(rèn)證資質(zhì)
營(yíng)業(yè)執(zhí)照信息 勞務(wù)派遣經(jīng)營(yíng)許可認(rèn)證
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職位發(fā)布者
李女士/人力資源經(jīng)理
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外企德科數(shù)字技術(shù)有限公司外企德科數(shù)字技術(shù)有限公司是一家2023年新成立的中外合資企業(yè)。成立于2023年11月24日，公司定位：專(zhuān)注于為信息技術(shù)企業(yè)提供人才及數(shù)字技術(shù)外包解決方案的中外合資企業(yè)。它是由中國(guó)人力資源服務(wù)行業(yè)的FESCO（北京國(guó)際人力資本集團(tuán)）與全球人力資源服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)者The Adecco Group（德科集團(tuán)）合資成立的。公司主要提供網(wǎng)絡(luò)技術(shù)服務(wù)、軟件外包服務(wù)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)服務(wù)、技術(shù)進(jìn)出口、軟件開(kāi)發(fā)等信息技術(shù)相關(guān)服務(wù)。專(zhuān)注于為信息技術(shù)企業(yè)提供信息技術(shù)類(lèi)人才及數(shù)字技術(shù)外包解決方案。
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