職位描述
光學器件封裝芯片封裝
崗位職責：
1. 光模塊通信相關新產(chǎn)品的導入承接，主要包括承接Chip焊接工藝以及相關光學器件貼片、組裝工藝；
2. 新產(chǎn)品承接以及量產(chǎn)導入過程中工藝流程優(yōu)化、工藝lssue解決、不良改善、良率&效率相關的提升；
3. 新產(chǎn)品相關的DOE計劃的排布、施行、驗證；
4. 負責推動新產(chǎn)品可制造性問題的改善，F(xiàn)A報告分析以及問題閉環(huán)解決；
5.相關前沿高精度新設備的評估以及追蹤導入
6.主導并完成產(chǎn)品flowchart，PFMEA等工程文件的制定；編寫和維護 NPI 項目相關的技術文檔，包括工藝流程圖、作業(yè)指導書、測試規(guī)范等
7.相關技術員的工藝指導以及培訓
任職資格：
1. 電子、自動化、機電一體化、通信、半導體、材料等專業(yè)，正規(guī)院校本科及以上學歷；
2. 具有3年以上Flip-chip、DA工序相關NPI新產(chǎn)品導入經(jīng)驗，熟悉Wirebond、BI封裝、耦合工藝；
3. 熟悉了解自動芬泰、HVM3、EB3300等光通信行業(yè)常用共晶/貼片設備的操作
4.熟練使用Solidworks、Minitab 等看圖/分析軟件，有8D、DOE、SPC數(shù)據(jù)分析能力
5.具備一定的英文表達及讀寫(英語4級及以上）
工作地點
工業(yè)園區(qū)蘇州旭創(chuàng)科技有限公司
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