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崗位職責(zé)： 1、10年以上高端半導(dǎo)體BGA產(chǎn)品的基板設(shè)計經(jīng)驗； 2、精通基板制造過程的各項關(guān)鍵工藝能力以及先進(jìn)封裝企業(yè)的基板設(shè)計走向； 3、了解并有能實際操作APD的能力，精通各種高頻器件的基板走線要求和實現(xiàn)方式； 4、對Flip chip基板設(shè)計（延展性以及pad shift）控制方面以及成本節(jié)儉方面有專業(yè)性涉及，并有自己的成熟的理解和實現(xiàn)方法； 5、對BGA超薄芯片容易發(fā)生的die crack/mold void/delam等問題，有關(guān)注于此8~10年的工藝經(jīng)驗和豐富的解決方案； 6、了解半導(dǎo)體所有封裝制程的關(guān)鍵參數(shù)以及對產(chǎn)品質(zhì)量的影響； 7、精通package設(shè)計的套路，各種risk考量點(diǎn)以及各種組合變化形式； 8、精通flip chip超薄芯片的片條彎曲控制方法； 9、精通package design中的散熱模式以及各種散熱效果的差異分析； 10、有項目管理經(jīng)驗以及綜合駕馭能力。有整合并團(tuán)結(jié)其他部門資源的自我驅(qū)動力； 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷 2、10年以上半導(dǎo)體封測行業(yè)的經(jīng)驗 3、英語熟練