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更新于 2025-07-11 00:09:01

芯片封裝技術(shù)員/作業(yè)員

5000-10000元·13薪
  • 蘇州昆山市
  • 1年以下
  • 中專/中技
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝封裝測(cè)試芯片封裝
1、 中專及以上學(xué)歷,理工科相關(guān)專業(yè) 2、根據(jù)工藝文件,獨(dú)立進(jìn)行倒裝焊,點(diǎn)膠,wire bond,測(cè)試等后端封裝測(cè)試工藝的實(shí)施; 3、可獨(dú)立操作相關(guān)設(shè)備并排除常見(jiàn)生產(chǎn)異常; 4、配合工程師要求,做特殊工藝開(kāi)發(fā)。

工作地點(diǎn)

蘇州昆山市杰爾股份昆山廠新塘路699號(hào)

職位發(fā)布者

王春芳/人事經(jīng)理

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