崗位職責:
1.協(xié)助芯片版圖布局方案及芯片頂層版圖設計;
2.負責芯片關鍵模塊電路版圖及芯片打線封裝方案設計;
3.負責芯片版圖drc.lvs驗證;
4.負責芯片流片數據整理及流片業(yè)務對接;
5.完成上級領導交付的其他任務。
任職要求:
1.微電子、集成電路、電子工程等相關專業(yè)3年以上版圖設計經驗,有成功量產經驗;
2.熟悉芯片制造流程及熟練掌握各類工藝的DRC規(guī)則;
3.熟練閱讀各類工藝文件,熟練使用工藝pdk文件;
4.了解基本的模擬電路原理;
5.熟練使用常用的版圖設計和驗證軟件;
6.具有較強的獨立研發(fā)能力.溝通能力.計劃與執(zhí)行能力.團隊協(xié)作能力。
職位福利:六險一金、年底雙薪、績效獎金、股票期權、交通補助、午餐補助、通訊補助、帶薪年假