1、根據(jù)系統(tǒng)規(guī)范，獨(dú)立分析和設(shè)計(jì)混合信號(hào)模塊，與團(tuán)隊(duì)協(xié)作，制定項(xiàng)目規(guī)范和共同開發(fā)，以確保項(xiàng)目及時(shí)交付;
2、具備模擬集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)，掌握各主流fab工藝的低壓器件和高壓器件知識(shí)，能夠獨(dú)立分析和設(shè)計(jì)CMOS模擬集成電路模塊，掌握常見的基本模擬電路模塊拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，具備模擬模塊的分析和設(shè)計(jì)能力，指導(dǎo)模擬版圖布局和設(shè)計(jì)；
3、具備數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)知識(shí)，熟練掌握verilog語言進(jìn)行數(shù)字電路設(shè)計(jì)和仿真，了解數(shù)字電路后端流程，配合后端工程師實(shí)現(xiàn)數(shù)字模塊版圖；
4、熟悉Cadence混合信號(hào)設(shè)計(jì)流程，包括器件建模、設(shè)計(jì)、混仿、布局、實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證和調(diào)試，縮短開發(fā)周期。
5、具備IC整體設(shè)計(jì)能力，掌握IO接口設(shè)計(jì)能力、具備ESD加固設(shè)計(jì)方法、系統(tǒng)級(jí)空氣放電/接觸放電加固方法，指導(dǎo)IC整體版圖布局和優(yōu)化。
6、掌握IC封裝知識(shí)，能制定IC封裝規(guī)范，協(xié)助運(yùn)營同事完成IC封裝的相關(guān)工作。
7、具備CP/FT/EVB經(jīng)驗(yàn)，能進(jìn)行CP/FT/EVB測(cè)試規(guī)范的編寫和制定，指導(dǎo)工程師進(jìn)行相關(guān)測(cè)試工作的調(diào)試，優(yōu)化測(cè)試流程和方法，推進(jìn)項(xiàng)目量產(chǎn)。
8、具有LCD驅(qū)動(dòng)芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。