崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)超聲及電子裝備等項(xiàng)目的數(shù)據(jù)采集和信號(hào)處理板（ARM+DSP+FPGA）的硬件設(shè)計(jì)、仿真、PCBA、測(cè)試聯(lián)調(diào)及認(rèn)證；
2、完成電路板的技術(shù)文件的編制工作；
定期按要求完成文件圖紙紙質(zhì)資料和電子料歸檔工作。
崗位要求：
1、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、控制工程與科學(xué)、測(cè)控儀器與技術(shù)等專業(yè)優(yōu)先。算法實(shí)現(xiàn)：精通C/C++編程，掌握數(shù)字濾波、FFT、頻譜分析等信號(hào)處理算法。
2、芯片開(kāi)發(fā)：熟悉TI/ADI等主流DSP芯片架構(gòu)（如TMS320系列），熟練使用CCS開(kāi)發(fā)環(huán)境。
3、仿真驗(yàn)證：熟練運(yùn)用MATLAB/Simulink進(jìn)行算法建模與性能仿真。
4、協(xié)議接口：掌握CAN、Ethernet、TCP/IP等通信協(xié)議及硬件接口調(diào)試。
5、系統(tǒng)集成：具備嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能協(xié)同硬件完成信號(hào)采集與處理模塊調(diào)試。
6、硬件描述語(yǔ)言：精通Verilog/VHDL，獨(dú)立完成邏輯設(shè)計(jì)、時(shí)序優(yōu)化及仿真驗(yàn)證。
7、開(kāi)發(fā)工具鏈：熟練使用Xilinx Vivado/Intel Quartus進(jìn)行綜合、布局布線及時(shí)序分析。
8、接口協(xié)議：實(shí)現(xiàn)PCIe、SRIO、DDR等高速接口邏輯，熟悉SPI/I2C等通信協(xié)議。
9、資源優(yōu)化：掌握FPGA內(nèi)部架構(gòu)（LUT、BRAM），合理分配邏輯與存儲(chǔ)資源。