崗位職責(zé)
1、硬件方案架構(gòu):根據(jù)產(chǎn)品需求制定高性能、低成本的硬件設(shè)計(jì)方案,確保方案的可行性及前瞻性。
2、電路設(shè)計(jì)及驗(yàn)證:獨(dú)立完成硬件電路的原理圖繪制,運(yùn)用專業(yè)知識(shí)優(yōu)化電路設(shè)計(jì),進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)并對(duì)硬件電路進(jìn)行全面測(cè)試及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問題。
3、生產(chǎn)支持與協(xié)作:深入工廠生產(chǎn)一線,為硬件測(cè)試提供專業(yè)指導(dǎo),協(xié)助解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的硬件問題,確保生產(chǎn)順利品質(zhì)穩(wěn)定。
4、技術(shù)預(yù)研及文檔管理:積極參與前沿硬件技術(shù)預(yù)研,跟蹤行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài),為公司引進(jìn)新技術(shù),編制規(guī)范硬件設(shè)計(jì)文檔,包括設(shè)計(jì)規(guī)格書、測(cè)試報(bào)告等。
任職要求
1、專業(yè)知識(shí)
?精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì),有ARM處理器硬件設(shè)計(jì)和使用經(jīng)驗(yàn)、有手機(jī)/電腦/POS機(jī)等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
?熟練掌握原理圖、PCB設(shè)計(jì)軟件,有4層PCB以上經(jīng)驗(yàn);
?熟悉電子元器件特性及選型,深入了解PCB制造基本工藝流程;
?熟悉攝像頭、麥克風(fēng)、通信模塊(4G、藍(lán)牙、WIFI等)、屏幕各類硬件外設(shè)及傳感器的使用、測(cè)量和驗(yàn)證工作,熟悉3C、SRRC等認(rèn)證的相關(guān)技術(shù)要求,具備EMC整改能力。
2、工作經(jīng)驗(yàn):具備3年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
2、語言能力:能夠流暢讀懂元器件英文技術(shù)資料;
3、學(xué)歷背景:本科及以上學(xué)歷,電子信息、通訊工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。