崗位職責(zé)：
1.硬件調(diào)試與測(cè)試
獨(dú)立完成硬件電路板的調(diào)試、測(cè)試與故障排查，包括模擬電路、數(shù)字電路及混合信號(hào)電路。
針對(duì)測(cè)井儀器的特殊環(huán)境（如高溫、高壓、強(qiáng)振動(dòng)）進(jìn)行硬件性能驗(yàn)證與環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。
配合軟件工程師完成硬件與嵌入式系統(tǒng)的聯(lián)合調(diào)試，確保系統(tǒng)整體功能達(dá)標(biāo)。
2.技術(shù)支持與問(wèn)題解決
協(xié)助生產(chǎn)部門解決硬件生產(chǎn)中的技術(shù)問(wèn)題，提供量產(chǎn)支持與工藝優(yōu)化建議。
參與現(xiàn)場(chǎng)測(cè)井設(shè)備的故障分析與硬件改進(jìn)，提出可靠性提升方案。
跟蹤行業(yè)新技術(shù)，推動(dòng)硬件設(shè)計(jì)的創(chuàng)新與迭代。
3.適應(yīng)出差，負(fù)責(zé)設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)交付以及設(shè)備故障的診斷與排除。
崗位要求：
1.學(xué)歷與經(jīng)驗(yàn)
本科及以上學(xué)歷（能力優(yōu)秀者條件可放寬至大專），電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。2年以上硬件調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，有石油測(cè)井、地質(zhì)勘探或工業(yè)儀器類硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2.專業(yè)技能
熟練掌握模擬/數(shù)字電路或傳感器接口電路。
掌握PCB設(shè)計(jì)工具（如Altium Designer、Cadence）。
知悉嵌入式硬件平臺(tái)（如ARM、FPGA）及常用通信接口（SPI、I2C、CAN、RS485等）。
具備硬件調(diào)試能力，熟練使用示波器、頻譜儀等測(cè)試儀器。
了解石油測(cè)井設(shè)備的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（如耐高溫、耐高壓、防爆要求）者優(yōu)先。
3.個(gè)人素質(zhì)
具備較強(qiáng)的邏輯分析能力和問(wèn)題解決能力，能獨(dú)立完成復(fù)雜硬件問(wèn)題的排查。
注重細(xì)節(jié)，具有高度的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
能適應(yīng)短期現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試或測(cè)試任務(wù)，具備一定的抗壓能力。