職位描述
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工作職責(zé)：
1.獨(dú)立完成模擬IC產(chǎn)品的規(guī)格定義；
2.獨(dú)立完成模擬IC電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證；
3.負(fù)責(zé)與layout工程師進(jìn)行版圖布局，完成版圖設(shè)計(jì)；
4.能夠指導(dǎo)測試工程師對(duì)芯片進(jìn)行測試；
5.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的debug；
6.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品過程文檔、論文、專利的撰寫和維護(hù)；
7.能夠指導(dǎo)應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問題。
2.獨(dú)立完成模擬IC電路設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證；
3.負(fù)責(zé)與layout工程師進(jìn)行版圖布局，完成版圖設(shè)計(jì)；
4.能夠指導(dǎo)測試工程師對(duì)芯片進(jìn)行測試；
5.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品的debug；
6.能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品過程文檔、論文、專利的撰寫和維護(hù)；
7.能夠指導(dǎo)應(yīng)用工程師解決客戶端的應(yīng)用問題。
崗位要求：
1.大學(xué)本科及以上學(xué)歷；
2.集成電路、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
3.具有良好的IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，精通模擬集成電路理論及設(shè)計(jì)方法，掌握常見的模擬電路設(shè)計(jì)；
4.熟悉IC設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)工具，熟練使用Cadence.spectre.Hspice或AMS(Analog Mixed Signal)等電路設(shè)計(jì)仿真軟件和EDA工具；深入了解半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和原理、硅基工藝流程；
5.3-5年以上模擬集成電路/IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有ADC/DAC/DC-DC/BandGap/OPA/OSC/PLL等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好工作態(tài)度、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
2.集成電路、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)；
3.具有良好的IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，精通模擬集成電路理論及設(shè)計(jì)方法，掌握常見的模擬電路設(shè)計(jì)；
4.熟悉IC設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)工具，熟練使用Cadence.spectre.Hspice或AMS(Analog Mixed Signal)等電路設(shè)計(jì)仿真軟件和EDA工具；深入了解半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)和原理、硅基工藝流程；
5.3-5年以上模擬集成電路/IP設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有ADC/DAC/DC-DC/BandGap/OPA/OSC/PLL等電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
6.較強(qiáng)的專業(yè)技能的學(xué)習(xí)應(yīng)用能力、較強(qiáng)的執(zhí)行力，良好工作態(tài)度、溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
工作地點(diǎn)
沈陽沈北新區(qū)中國電科四十七所
相似職位
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中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所- 模擬IC設(shè)計(jì)工程師（電源方向）1.5-3萬
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中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所
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職位發(fā)布者
張先生/招聘專員
立即溝通
中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所，始建于1958年，是長期從事半導(dǎo)體器件研制、生產(chǎn)的國家骨干研究所，擁有國內(nèi)先進(jìn)水平的集成電路設(shè)計(jì)開發(fā)系統(tǒng)和測試系統(tǒng)，具有CMOS和TTL集成電路科研生產(chǎn)線、半導(dǎo)體分立器件科研生產(chǎn)線、高可靠封裝科研生產(chǎn)線、厚膜及多芯片組裝生產(chǎn)線和全套檢驗(yàn)、試驗(yàn)條件。主要從事MCU/MPU及接口電路、存儲(chǔ)器電路、FPGA電路、抗輻射集成電路、多芯片模塊電路等電路的研制、生產(chǎn)。我所具有較強(qiáng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)能力，已研制出包括國產(chǎn)第一款CPU、MCU、FPGA等多項(xiàng)具有國際先進(jìn)、國內(nèi)領(lǐng)先水平的集成電路產(chǎn)品，取得各類科研成果一千余項(xiàng)，其中二百余項(xiàng)榮獲國家級(jí)或省、部級(jí)科研成果獎(jiǎng)，為我國國防建設(shè)和微電子事業(yè)發(fā)展做出了突出的貢獻(xiàn)。
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