工作職責(zé):
1.參與產(chǎn)品研發(fā)的全過程,包括流片工藝評估、電路設(shè)計分析、電路仿真、版圖對接、測試方案的制定;
2.指導(dǎo)他人完成相關(guān)電路設(shè)計、仿真驗證和版圖設(shè)計;
3.能夠把控芯片整體測試,對IC設(shè)計的各個相關(guān)環(huán)節(jié)提出指導(dǎo)和建設(shè)性意見,確保芯片質(zhì)量
崗位要求:
1.碩士及以上學(xué)歷;微電子、集成電路工程、電子信息類等相關(guān)專業(yè)
2.2年以上模擬芯片設(shè)計經(jīng)驗,有多次流片經(jīng)歷或成功量產(chǎn)優(yōu)先
3.具有中高速ADC/DAC/接口設(shè)計經(jīng)驗
4.具有MEMS陀螺/加速度計電路設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先