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崗位詳情：
1、負責硬件設計及實現，包含原理圖設計、PCB
layout、器件選型和設計文檔編寫；
2、負責硬件調試、軟硬件聯調、故障排查和問題解決；
3、參與系統移植及硬件驅動開發(fā)調試；
4、負責產品的升級優(yōu)化，完善和改進；
5、負責硬件產品的客戶需求對接和現場技術支持；
6、組建并帶領團隊工作，指導其他工程師開展相關的工作；

任職要求：
1、本科及以上學歷，電氣/電子/自動化/計算機/通信及相關專業(yè)，5年以上硬件研發(fā)經驗，年齡不超過45周歲；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，熟練使用Cadence或Mentor等PCB CAD設計工具；
3、有手機硬件開發(fā)經驗或電腦主板（Intel或AMD平臺）開發(fā)經驗；
4、有一定的領導能力，能夠帶領團隊進行工作；
5、有較強的學習能力和良好的英文水平；
6、善于溝通和協調，有主動性和責任心，能夠跨團隊協作；
7、遵守公司的規(guī)章制度，有良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德；
福利
五險一金、帶薪年假、節(jié)日福利、年終獎金、定期體檢、完善的培訓體系和晉升通道等。
薪資面議