崗位職責(zé):
1.熟悉Bumping工藝及典型的封裝形式,如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等,對(duì)2.5D、3D先進(jìn)封裝有一定的了解;
2.有OSAT封裝廠外包管理經(jīng)驗(yàn),負(fù)責(zé)對(duì)接封裝廠家,溝通封裝方案與工藝。
任職要求:
1.半導(dǎo)體微電子、材料、集成電路或其他相關(guān)的碩士以上學(xué)歷,5年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2.良好的溝通能力,能夠與客戶、供應(yīng)商和團(tuán)隊(duì)成員進(jìn)行有效的溝通和協(xié)調(diào);
3.具備團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),能積極主動(dòng)的完成工作。