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更新于 11月28日

光電器件封裝工程師(科研助理 1)

1-2萬(wàn)
  • 北京豐臺(tái)區(qū)
  • 經(jīng)驗(yàn)不限
  • 碩士
  • 全職
  • 招2人

職位描述

封裝工藝光學(xué)器件封裝學(xué)術(shù)/科研
崗位職責(zé):
1.協(xié)助開展光電集成芯片的封裝設(shè)計(jì)和開發(fā)工作。
2.按要求實(shí)施芯片引線鍵合等關(guān)鍵封裝技術(shù)。
3.編寫技術(shù)文檔,包括工藝流程、操作規(guī)程和測(cè)試報(bào)告。
4.協(xié)助團(tuán)隊(duì)開展其他項(xiàng)目管理和日??蒲惺聞?wù)。
任職要求:
1.學(xué)歷:985院校/211院校/雙一流院校碩士及以上,光學(xué)、機(jī)械、電氣、材料等相關(guān)專業(yè);
2.具備良好的實(shí)驗(yàn)動(dòng)手和數(shù)據(jù)分析能力,能熟練閱讀英語(yǔ)技術(shù)文檔;
3.具有光電芯片封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、光路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉了解常規(guī)光電芯片產(chǎn)品者優(yōu)先;
4.了解封裝可靠性測(cè)試方法、失效分析技術(shù),熟悉封裝可靠性制定標(biāo)準(zhǔn)及常見失效分析手段者優(yōu)先;
5.熟悉半導(dǎo)體、光器件封裝技術(shù),掌握相關(guān)設(shè)備的基本原理,有先進(jìn)封裝技術(shù)(2D/3D)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
薪酬標(biāo)準(zhǔn):稅前12-28萬(wàn)元/年
工作地點(diǎn):北京市

工作地點(diǎn)

北京豐臺(tái)區(qū)豐臺(tái)東大街東大街

職位發(fā)布者

畢女士/人事經(jīng)理

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