崗位職責:
1,封裝設(shè)計與開發(fā)
根據(jù)醫(yī)療器械的功能需求(如植入式設(shè)備、體外診斷試劑盒、手術(shù)器械等),設(shè)計封裝結(jié)構(gòu),選擇合適的材料(如生物相容性塑料、金屬、陶瓷等)。
確保封裝滿足無菌要求、密封性、耐腐蝕性、抗沖擊性等性能指標。
優(yōu)化封裝尺寸、重量和成本,平衡性能與生產(chǎn)效率。
2,工藝開發(fā)與優(yōu)化
制定封裝工藝流程(如注塑、激光焊接、超聲波焊接、熱封等),并驗證工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。
解決封裝過程中的缺陷問題(如氣泡、裂紋、泄漏等),通過DOE(實驗設(shè)計)優(yōu)化工藝條件。
引入自動化設(shè)備或改進現(xiàn)有產(chǎn)線,提升封裝一致性和生產(chǎn)效率。
3,材料選型與測試
評估新型封裝材料的性能(如生物相容性、化學穩(wěn)定性、機械強度),確保符合醫(yī)療法規(guī)(如ISO 10993、USP Class VI)。
開展加速老化試驗、環(huán)境適應(yīng)性測試(如高溫高濕、振動、輻射),驗證封裝壽命和可靠性。
4,合規(guī)與質(zhì)量控制
確保封裝設(shè)計符合國內(nèi)外醫(yī)療法規(guī)(如FDA、CE、NMPA)及行業(yè)標準(如ISO 13485)。
編寫封裝工藝文件(SOP)、風險分析報告(如FMEA)和驗證方案(如IQ/OQ/PQ)。
參與產(chǎn)品注冊申報,提供封裝相關(guān)的技術(shù)文檔支持。
任職資格:
專業(yè)背景:材料科學、機械工程、生物醫(yī)學工程、化學工程等相關(guān)專業(yè)本科或以上學歷。
技術(shù)能力:熟悉封裝工藝(如注塑、焊接、粘接)、材料性能測試方法、CAD設(shè)計軟件(如SolidWorks、AutoCAD)。
法規(guī)知識:了解醫(yī)療行業(yè)質(zhì)量管理體系(如ISO 13485)和法規(guī)要求(如FDA 21 CFR Part 820)。
軟技能:問題解決能力、跨部門溝通能力、對細節(jié)的關(guān)注(如微米級封裝精度)。