崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)集成電路、微波器件、光通訊器件、紅外探測(cè)器、大功率激光器、MEMS傳感器等領(lǐng)域用的HTCC、LTCC陶瓷及金屬封裝管殼產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā);
2、負(fù)責(zé)和客戶的溝通、協(xié)調(diào)及產(chǎn)品的設(shè)計(jì)改進(jìn)等;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品手冊(cè)數(shù)據(jù)編寫,論文、專利編寫等;
4、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品有關(guān)的市場(chǎng)推廣、技術(shù)交流和培訓(xùn)工作。
任職要求:
1、碩士研究生以上學(xué)歷,電子封裝與技術(shù)、微電子封裝、微電子與固體電子學(xué)、集成電路工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、機(jī)械電子工程、結(jié)構(gòu)力學(xué)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)等方向及相關(guān)專業(yè)。
2、熟練掌握機(jī)械繪圖軟件,有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、吃苦及開拓精神