【崗位職責(zé)】
1.戰(zhàn)略規(guī)劃與執(zhí)行
(1)制定供應(yīng)鏈戰(zhàn)略,根據(jù)公司戰(zhàn)略,制定并執(zhí)行供應(yīng)鏈策略,確保供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)的高效協(xié)同,支持公司業(yè)務(wù)目標的實現(xiàn);
(2)持續(xù)優(yōu)化供應(yīng)鏈流程,包括采購、生產(chǎn)、物流和庫存管理,提高運營效率和滿意度。
2.供應(yīng)商管理
(1)供應(yīng)商評估與選擇:評估和選擇合適的供應(yīng)商,建立穩(wěn)定的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),確保原材料和服務(wù)的優(yōu)質(zhì)供應(yīng),重點關(guān)注晶圓代工廠(FAB)、封裝測試廠(OSAT)等核心供應(yīng)商的開發(fā)與管理;
(2)供應(yīng)商關(guān)系維護:與供應(yīng)商建立并維護長期合作關(guān)系,定期溝通,解決合作中的問題,與關(guān)鍵FAB廠建立戰(zhàn)略合作關(guān)系,確保產(chǎn)能保障和技術(shù)支持;
(3)供應(yīng)商績效評估:建立供應(yīng)商評價體系,定期評估供應(yīng)商的績效,推動其持續(xù)改進。
3.采購管理
(1)采購計劃制定:根據(jù)市場需求和生產(chǎn)計劃,制定合理的采購計劃,確保物料及時供應(yīng),結(jié)合銷售預(yù)測進行晶圓、封裝材料等核心物料的滾動需求預(yù)測;
(2)成本控制:通過談判和優(yōu)化采購策略,降低采購成本,提高公司的盈利能力,熟悉晶圓代工價格談判策略及封裝測試報價體系;
(3)合同管理:負責(zé)采購合同的談判、簽訂和執(zhí)行,確保合同條款符合公司利益,重點關(guān)注晶圓供貨協(xié)議、產(chǎn)能保證協(xié)議等;
(4)質(zhì)量控制:確保采購物料符合質(zhì)量標準,處理交付過程中出現(xiàn)的問題,如延遲、質(zhì)量問題等與供應(yīng)商協(xié)調(diào)解決方案。
4.庫存管理
(1)庫存控制:優(yōu)化庫存水平,減少庫存積壓和缺貨風(fēng)險,提高庫存周轉(zhuǎn)率,建立晶圓Bank及成品Buffer庫存機制;
(2)物料管理:監(jiān)控物料的流動和使用情況,確保物料的有效利用。
5.物流管理
(1)物流管理:協(xié)調(diào)物流合作伙伴,確保產(chǎn)品按時交付,降低物流成本;
(2)運輸管理:規(guī)劃運輸路線和方式,提高運輸效率,確保產(chǎn)品安全。
6.生產(chǎn)計劃與交付
(1)生產(chǎn)計劃制定:根據(jù)銷售預(yù)測和客戶需求,制定合理的生產(chǎn)計劃,確保生產(chǎn)進度;
(2)交付管理:監(jiān)督產(chǎn)品交付過程,及時解決交付中的問題,確保按時交付。
7.風(fēng)險管理
(1)風(fēng)險識別與評估:識別和評估供應(yīng)鏈中的潛在風(fēng)險(如FAB廠產(chǎn)能波動、封測廠交期風(fēng)險、原材料價格波動等),制定相應(yīng)的應(yīng)對措施;
(2)應(yīng)急預(yù)案:建立供應(yīng)鏈應(yīng)急預(yù)案,確保在突發(fā)事件下供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運行。
8.團隊管理
(1)團隊建設(shè):組建和管理供應(yīng)鏈團隊,提升團隊成員的專業(yè)能力和協(xié)作精神;
(2)培訓(xùn)與指導(dǎo):定期對下屬進行培訓(xùn)和指導(dǎo),提高其業(yè)務(wù)水平和解決問題的能力。
9.跨部門協(xié)作
(1)溝通協(xié)調(diào):與研發(fā)、銷售、財務(wù)等部門密切合作,確保供應(yīng)鏈策略與公司整體戰(zhàn)略一致,熟練使用ERP系統(tǒng)進行采購訂單管理和數(shù)據(jù)分析;
(2)信息共享:及時共享供應(yīng)鏈信息,支持公司決策。
【任職資格】
1.專業(yè)背景:本科及以上學(xué)歷,供應(yīng)鏈管理、物流管理、工商管理、半導(dǎo)體工程、電子工程等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2.工作經(jīng)驗
(1)3-5年半導(dǎo)體行業(yè)供應(yīng)鏈管理經(jīng)驗,熟悉半導(dǎo)體原材料、零部件采購和生產(chǎn)制造流程;
(2)至少有2年以上與晶圓代工廠(FAB)直接合作或管理的經(jīng)驗,熟悉FAB廠運作模式和商務(wù)流程;
(3)有封裝測試廠(OSAT)管理經(jīng)驗,熟悉CP/FT測試流程和封裝工藝者優(yōu)先;
(4)有豐富的供應(yīng)商資源,特別是晶圓代工、封裝測試、功率器件相關(guān)材料供應(yīng)商資源。
3.專業(yè)技能
(1)深入了解半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈管理體系、流程等運作方式;
(2)熟悉采購策略制定、供應(yīng)商開發(fā)與管理、采購成本分析與控制等方面的專業(yè)知識;
(3)熟悉供應(yīng)鏈系統(tǒng)操作和管理;
(4)具備優(yōu)秀的數(shù)據(jù)分析能力,熟練使用Excel等數(shù)據(jù)分析工具;
(5)了解集成電路制造工藝(晶圓制造、封裝、測試)及半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)知識。
4.綜合素質(zhì)
(1)具備較強的溝通協(xié)調(diào)能力和團隊管理能力,能夠處理復(fù)雜問題和應(yīng)對壓力;
(2)對半導(dǎo)體行業(yè)市場趨勢和技術(shù)發(fā)展有敏銳的洞察力,能夠為公司提供有價值的供應(yīng)商策略建議;
(3)具備較強的應(yīng)變能力和問題解決能力,能夠在復(fù)雜多變的市場環(huán)境中迅速應(yīng)對供應(yīng)鏈風(fēng)險和挑戰(zhàn);
(4)具備良好的商務(wù)談判能力和合同管理能力;
(5)能夠接受機動出差的工作狀態(tài)。
【福利待遇】
一、工作時間
1.周末雙休:8:30-17:30,午休1小時;
2.考勤靈活:項目導(dǎo)向,人性化管理;
3.假期保障:帶薪年假、帶薪病假、帶薪婚育假等齊全。
二、薪酬待遇
1.薪資水平:提供具有行業(yè)競爭力的薪酬,年終獎13-16薪,根據(jù)個人貢獻與公司業(yè)績發(fā)放;
2.日常補貼:交通補貼、餐補、油補、通訊補助、差旅補助等;
3.人文福利:定期體檢、節(jié)日福利、團建聚餐、員工旅游、慰問關(guān)懷等。
三、激勵政策
1.短期激勵
(1)能力突出者調(diào)薪機制靈活,不設(shè)上限;
(2)不看年限看能力,貢獻決定回報。
2.長期激勵
(1)核心崗位享有股權(quán)激勵機會,與公司共成長;
(2)骨干員工可申請購房無息貸款,安家無憂。
四、全面保障
五險一金,補充商業(yè)保險,覆蓋員工本人及家屬。
五、政府支持
1.協(xié)助辦理合肥市高層次人才待遇申請;
2.協(xié)助辦理一線城市的人才落戶。
六、職業(yè)發(fā)展
1.雙通道發(fā)展:專業(yè)通道(技術(shù)專家)+ 管理通道(團隊負責(zé)人),路徑清晰;
2.培訓(xùn)資源:內(nèi)外部培訓(xùn)豐富,支持技術(shù)交流與能力提升;
3.學(xué)歷支持:鼓勵學(xué)歷提升和職稱考取,公司提供資源協(xié)助。