職位描述
封裝工藝
崗位職責:
1、負責封裝工藝設計、開發(fā)及優(yōu)化，解決生產(chǎn)過程中的技術問題，提升工藝成品率；
2、負責工藝數(shù)據(jù)的收集、整理和統(tǒng)計分析，按要求提交實驗報告，編寫相關設計文檔和標準化資料；
3、負責新設備、新技術、新工藝的技術轉移并按要求轉入新產(chǎn)品階段；
4、負責新設備、新技術、新工藝導入階段不良解析，保證新工藝質量，最大限度地縮短開發(fā)周期和實現(xiàn)工藝的最優(yōu)化；
5、負責封裝工藝設備的日常維護，編寫設備操作規(guī)范；
6、完成上級交辦的其他工作。
任職要求:
1、本科及以上學歷機械類、材料類、微電子類相關專業(yè)。
2、具有1-3年半導體芯片產(chǎn)線工作經(jīng)驗。熟悉半導體制造工藝，熟悉杜瓦封裝的工藝細節(jié)及步驟，了解杜瓦封裝工藝涉及的設備的特點及操作。
3、有較強的組織能力、溝通能力和分析能力。
工作地點
煙臺福山區(qū)睿創(chuàng)微納
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職位發(fā)布者
楊瑞雪/人事專員
昨日活躍立即溝通
煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發(fā)的國家高新技術企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品、激光、微波產(chǎn)品及光電系統(tǒng)。產(chǎn)品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康等領域。
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