崗位內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)直流無(wú)刷電機(jī)(BLDC)或EC電機(jī)的電磁設(shè)計(jì)、磁路建模與性能仿真;
2、優(yōu)化電機(jī)結(jié)構(gòu)(定子槽型、磁鋼布局、繞線方式、軸承選型),提升效率、壽命與NVH性能;
3、支持驅(qū)動(dòng)控制策略協(xié)同設(shè)計(jì)
任職要求:
1.熟練使用 ANSYS Maxwell / JMAG / Motor-CAD 進(jìn)行電機(jī)電磁場(chǎng)仿真與參數(shù)化設(shè)計(jì);
2.掌握 ANSYS Icepak / Fluent 或 Motor-CAD 熱模塊,能建立準(zhǔn)確的電機(jī)熱網(wǎng)絡(luò)或CFD熱模型;
3.熟悉 BLDC/EC 電機(jī)工作原理,了解霍爾傳感器/無(wú)感控制、六步換相、FOC基礎(chǔ)者優(yōu)先;
4.具備小型外轉(zhuǎn)子/內(nèi)轉(zhuǎn)子電機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(功率范圍通常 1W–100W),熟悉常用材料(硅鋼片、釹鐵硼、漆包線、塑封料);
5.能進(jìn)行轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)分析、齒槽轉(zhuǎn)矩優(yōu)化、退磁風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估(尤其高溫工況下);
了解IEC 60034、UL 1004 等電機(jī)安全與性能標(biāo)準(zhǔn);
6.具備基本電路或PCB協(xié)作能力,能與驅(qū)動(dòng)工程師溝通霍爾布局、反灌保護(hù)、EMC等問(wèn)題者加分。
7.有小型電機(jī)(BLDC/EC)設(shè)計(jì)或仿真相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),有軸流/離心散熱風(fēng)扇電機(jī)開(kāi)發(fā)背景者優(yōu)先;
8.有在風(fēng)扇廠、電機(jī)廠、或服務(wù)器/通信設(shè)備 Tier1 供應(yīng)商(如臺(tái)達(dá)、NMB-Minebea、Sanyo Denki、Delta、AVC、Foxconn、Compal 等)工作經(jīng)歷者優(yōu)先;
9.熟悉高轉(zhuǎn)速(>10,000 RPM)、長(zhǎng)壽命、低噪聲風(fēng)扇電機(jī)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與工程對(duì)策;
10.能提供過(guò)往項(xiàng)目中仿真精度提升、效率優(yōu)化、溫升降低或 NVH 改善的具體案例與量化成果者優(yōu)先(如“通過(guò)磁路優(yōu)化將轉(zhuǎn)矩脈動(dòng)降低 ”、“溫升下降”等)。
11.碩士及以上學(xué)歷,電機(jī)與電器、電氣工程、機(jī)械電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
12.熟悉電機(jī)基本測(cè)試方法,能操作示波器、功率分析儀、溫升測(cè)試臺(tái)等設(shè)備。