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核心職責:
構(gòu)建精準的工藝與器件耦合仿真模型，以已知的物理和電性表征數(shù)據(jù)為基準，模擬制造過程中可能引入的異常與缺陷，為失效樣品提供清晰的缺陷根因分析和技術決策依據(jù)。
職責描述:
1、工藝與器件仿真模型搭建和校準
2、缺陷注入與故障機理仿真
3、構(gòu)建分析案例庫與標準化流程
4、跨團隊技術協(xié)作
任職要求
1、微電子、物理、材料科學、電子工程等相關專業(yè)，碩士或博士學歷。對半導體缺陷物理和器件物理有深刻理解者尤佳。
2、2年以上 在半導體領域從事TCAD仿真、器件可靠性、失效分析或工藝集成相關工作的經(jīng)驗。有使用仿真工具解決實際故障案例經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、熟知工藝流程，深刻理解各類工藝缺陷（點缺陷、界面態(tài)、金屬污染、線寬變異等）如何影響器件的電學特性（如漏電、閾值電壓漂移、擊穿、噪聲等）。
4、熟練掌握主流工藝與器件仿真工具，如 Synopsys Sentaurus ，Silvaco Victory。
5、精通Python，能進行自動化仿真流程、進行參數(shù)化缺陷掃描、批量處理電性數(shù)據(jù)、以及將仿真結(jié)果與測試數(shù)據(jù)進行自動化比對和可視化。