崗位職責(zé):
1. 參與產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;
2. 產(chǎn)品開發(fā)過程軟硬件和相關(guān)程序設(shè)計(jì);
3. 產(chǎn)品投產(chǎn)技術(shù)支持;
任職要求:
1.本科以上學(xué)歷,電子/通信/自動(dòng)化/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),能力突出(如能獨(dú)立抄板+軟硬全棧)
2. 嵌入式軟件能力
精通 C/C++ 編程語言;
熟悉 嵌入式操作系統(tǒng)(如 FreeRTOS、uC/OS、Linux 等),具備移植、裁剪、驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
掌握 底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)(GPIO、UART、I2C、SPI、ADC、PWM、DMA 等);
能進(jìn)行 Bootloader、BSP、固件開發(fā)與調(diào)試;
熟悉 交叉編譯環(huán)境(如 GCC for ARM)、調(diào)試工具(JTAG、SWD、GDB)。
3. 嵌入式硬件能力
熟練掌握 模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì),理解電源管理、信號(hào)完整性、EMC/EMI 基礎(chǔ);
能獨(dú)立完成 原理圖設(shè)計(jì)(Schematic)與 多層 PCB 布局布線(4層及以上);
熟練使用 EDA 工具:如 Altium Designer、Cadence Allegro、KiCad、嘉立創(chuàng)EDA 等;具備 元器件選型能力(MCU、傳感器、電源芯片、通信模塊等);
能進(jìn)行 電路焊接、調(diào)試、測試(示波器、邏輯分析儀、頻譜儀等);
PCB 抄板能力:能通過逆向工程還原電路功能,包括識(shí)別芯片、繪制原理圖、重建 PCB。
4. 系統(tǒng)級(jí)能力(加分項(xiàng))
熟悉 ARM Cortex-M/A 系列架構(gòu)(如 STM32、NXP、TI、瑞芯微、全志等);
有 FPGA 協(xié)同設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(如 Zynq)更佳;
了解 高速接口(USB、Ethernet、PCIe、DDR)設(shè)計(jì);
有量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),從需求→設(shè)計(jì)→打樣→測試→小批量→量產(chǎn)全流程參與。