1. 學歷專業(yè):本科及以上學歷,材料、機械、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗:具備1年及以上半導體封裝行業(yè)工藝操作相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉封裝后道工藝流程者優(yōu)先。
3. 設(shè)備操作:熟練操作塑封、研磨、烤箱(也可以看一下回流爐、點膠機、貼片機、燒結(jié)等前道的)等封裝產(chǎn)線設(shè)備,能獨立完成設(shè)備的日常調(diào)試、參數(shù)設(shè)置、常規(guī)維護、異常排查且有更換磨具經(jīng)驗。
4. 專業(yè)能力:掌握半導體封裝基礎(chǔ)工藝知識,可規(guī)范執(zhí)行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;能識別產(chǎn)線常見工藝異常(如塑封分層,塑封孔洞,溢膠等),并配合工程師問題處理。
###檢驗:半導體封裝行業(yè)外觀檢相關(guān)經(jīng)驗,會操作:輪廓儀,X-ray,SAT(掃描聲學顯微鏡)UT測試等。
###封裝:回流焊接 印刷 SMT WB 點膠塑封 灌封 研磨 切筋(技術(shù)員)
備注:大專學歷:最高基本薪資10.5K;遠程面試:視頻會議2輪