芯片封裝工藝工程師
封裝前道,封裝后道都分別有崗位。
崗位職責:
1、負責芯片封裝工藝過程中相關(guān)制程的技術(shù)開發(fā)與優(yōu)化,包括但不限于印刷、回流焊、燒結(jié)、點膠等制程的一站或多站工藝;
2、參與封裝工藝流程的技術(shù)改進,提高生產(chǎn)效率,降低工藝成本,確保量產(chǎn)穩(wěn)定性;
3、針對封裝流程中的印刷、回流焊、貼裝(Die Attach)、鍵合(Wire Bond)、塑封(Encapsulation)等環(huán)節(jié)進行質(zhì)量控制與問題分析;
4、制定并完善工藝操作規(guī)范及質(zhì)量標準,確保產(chǎn)品封裝符合技術(shù)和質(zhì)量要求;
5、監(jiān)控生產(chǎn)過程中各工藝站點,針對異常情況快速定位問題并提出解決方案;
6、與研發(fā)團隊、生產(chǎn)部門協(xié)作,支持新產(chǎn)品的工藝開發(fā)及導入量產(chǎn);
崗位要求:
1. 學歷專業(yè):本科及以上學歷,材料、機械、電氣等理工科相關(guān)專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗:具備1年及以上半導體封裝行業(yè)工藝操作相關(guān)工作經(jīng)驗,熟悉封裝后道工藝流程者優(yōu)先。
3. 設備操作:熟練操作塑封、研磨、烤箱(也可以看一下回流爐、點膠機、貼片機、燒結(jié)等前道的)等封裝產(chǎn)線設備,能獨立完成設備的日常調(diào)試、參數(shù)設置、常規(guī)維護、異常排查且有更換磨具經(jīng)驗。
4. 專業(yè)能力:掌握半導體封裝基礎(chǔ)工藝知識,可規(guī)范執(zhí)行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;能識別產(chǎn)線常見工藝異常(如塑封分層,塑封孔洞,溢膠等),并配合工程師問題處理。
5. 職業(yè)素養(yǎng):工作嚴謹細致,嚴格遵守產(chǎn)線操作規(guī)范與安全準則;具備良好的團隊協(xié)作能力,能配合產(chǎn)線完成產(chǎn)能目標與品質(zhì)管控要求,對待工作認真負責,吃苦耐勞,有一定的抗壓能力。