工作職責:
1、熟練操作塑封、研磨、烤箱(回流爐、點膠機、貼片機、燒結(jié)等)等封裝產(chǎn)線設備;
2、能獨立完成設備的日常調(diào)試、參數(shù)設置、常規(guī)維護、異常排查且有更換磨具經(jīng)驗;
3、掌握半導體封裝基礎工藝知識,可規(guī)范執(zhí)行Plasma、塑封、OMC、研磨等工序操作;
4、能識別產(chǎn)線常見工藝異常(如塑封分層,塑封孔洞,溢膠等),并配合工程師問題處理。
任職要求:
1、大專及以上學歷,材料、機械、電氣等理工科相關專業(yè);
2、具備1年及以上半導體封裝行業(yè)工藝操作相關工作經(jīng)驗,熟悉封裝后道工藝流程者優(yōu)先。