公司2013年注冊(cè)，注冊(cè)資金500萬(wàn)元。國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入2000萬(wàn)。 生產(chǎn)、研發(fā)電子焊接新材料，環(huán)保升級(jí)版的焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊劑、清洗劑。 生產(chǎn)、研發(fā)電子封裝材料，貼片膠、底部填充膠、熱熔膠、灌封膠、UV電子膠等膠黏劑產(chǎn)品。 生產(chǎn)、研發(fā)大規(guī)模集成線(xiàn)路板。SMT貼片焊接、DIP工藝焊接，智能線(xiàn)路板研發(fā)、設(shè)計(jì)，軟硬件服務(wù)解決方案。