公司2013年注冊，注冊資金500萬元。國家高新技術企業(yè)，主營業(yè)務收入2000萬。 生產、研發(fā)電子焊接新材料，環(huán)保升級版的焊錫絲、焊錫條、焊錫膏、助焊劑、清洗劑。 生產、研發(fā)電子封裝材料，貼片膠、底部填充膠、熱熔膠、灌封膠、UV電子膠等膠黏劑產品。 生產、研發(fā)大規(guī)模集成線路板。SMT貼片焊接、DIP工藝焊接，智能線路板研發(fā)、設計，軟硬件服務解決方案。