【崗位職責】
1.負責半導體制造設備（蝕刻設備）的工藝流程開發(fā)
2.利用現(xiàn)有設備開發(fā)和優(yōu)化滿足客戶性能要求的工藝配方
3.與海外半導體廠商客戶進行會議交流
4.對已交付設備的工藝進行改進提案、會議討論及驗證
5.與其他部門共同開發(fā)新設備及功能
【任職要求】
1.具有工藝流程相關經(jīng)驗，若具備SEM（掃描電子顯微鏡）操作經(jīng)驗者優(yōu)先
2.日語N2以上，需能工作溝通交流
【薪酬福利】
1、年薪400萬円以上（住房補貼、加班費、交通補助、家庭補助、證書加持等另外計算；）
2、每年4月漲薪一次；2.8個月獎金
3、各種社會保險齊全
4、工作時間：月曜日~金曜日 9:00~18:00(休み:土日祝)一年大約123天休息日。入職6個月年休10天，每工作一年增加一天年休。