崗位職責
· 硬件結構需求轉化與方案設計：配合產品經理，將VR/AR眼鏡/頭盔的產品需求（如便攜性、佩戴舒適性、顯示適配性、外觀形態(tài)）轉化為硬件結構技術方案，負責產品整體結構、核心部件（光學系統(tǒng)、顯示面板、傳感器模組、電池）的結構布局與裝配設計，確保方案滿足性能、成本、量產及用戶體驗要求
· 核心結構與光學適配研發(fā)：主導VR/AR硬件結構關鍵技術的研發(fā)與驗證，重點負責光學系統(tǒng)的結構適配，包括鏡片固定結構設計、光學路徑預留與校準、視場角（FOV）適配優(yōu)化，解決光學畸變、成像偏移等結構相關問題；優(yōu)化顯示面板的安裝結構，保障屏幕平整度與顯示穩(wěn)定性
· 結構與部件適配設計：負責頭戴式設備的佩戴結構（頭帶、面罩、調節(jié)機構）設計，優(yōu)化重量分布與貼合度，提升長時間佩戴舒適性；設計手柄、交互組件的結構形態(tài)與裝配方式，確保結構強度與交互操作便捷性；適配傳感器、主控模塊等核心元器件的安裝結構，預留接口與散熱空間
· 原型驗證與結構迭代：負責硬件結構原型機的設計、打樣、組裝與測試，配合測試工程師完成結構可靠性、環(huán)境適應性、佩戴舒適性等測試，排查結構松動、受力不均、裝配困難等問題，輸出結構測試報告并完成迭代優(yōu)化
· 量產落地與質量管控：主導結構DFM（可制造性設計）、DFT（可測試性設計），協(xié)同供應鏈、生產團隊制定生產工藝、裝配流程、工裝夾具方案，確保結構設計符合量產要求；跟蹤量產過程中的結構質量問題（如裝配偏差、結構變形、部件損耗），輸出改進方案并推動落地；協(xié)同采購團隊完成結構件、元器件的選型與供應商適配
· 技術文檔與專利沉淀：編寫結構設計文檔（結構圖紙、裝配手冊、BOM表、結構測試規(guī)范），建立結構研發(fā)知識庫；跟蹤VR/AR硬件結構領域前沿技術（如輕量化材料、一體化結構、光波導結構適配），推動技術創(chuàng)新；參與結構相關發(fā)明專利的撰寫與申報
任職要求
核心要求
· 學歷背景：本科及以上學歷，機械設計制造及其自動化、機械電子工程、光學工程、工業(yè)設計（結構方向）等相關專業(yè)優(yōu)先
· 工作經驗：3年以上智能硬件結構設計經驗，必須具備VR眼鏡/頭盔、AR/MR眼鏡等頭戴式智能硬件的結構研發(fā)項目經驗（需提供具體項目案例），熟悉結構設計從方案輸出到量產落地的全流程
· 技術能力：
o 精通結構設計工具：熟練使用SolidWorks、Pro/E、UG等3D設計軟件，精通2D工程圖繪制，具備復雜裝配體設計、公差分析經驗
o 核心適配能力：深入了解VR/AR硬件核心部件（菲涅爾鏡片、Fast LCD/Micro OLED顯示面板、6軸IMU傳感器、輕量化電池）的結構特性與安裝要求，具備光學系統(tǒng)結構適配、顯示面板裝配設計經驗
o 工藝與材料認知：熟悉塑膠、五金、硅膠等常用結構材料的特性與選型邏輯，精通注塑、沖壓、CNC等生產工藝，能根據量產需求優(yōu)化結構設計
o 測試與驗證：掌握結構可靠性測試方法，了解VR/AR設備結構相關測試標準（如佩戴疲勞、結構強度、環(huán)境適應性），能配合完成測試并解決相關問題
能力素質
· 具備較強的結構問題分析與解決能力，能獨立應對結構研發(fā)、量產中的復雜技術難點（如光學適配偏差、裝配困難、結構變形）
· 具備良好的跨團隊溝通能力，能高效協(xié)同產品、光學、電子、供應鏈、生產團隊推進項目，確保結構設計與各環(huán)節(jié)適配
· 具備成本意識與量產思維，能在結構性能、佩戴體驗與生產成本、量產效率間找到最優(yōu)平衡
· 嚴謹細致，注重細節(jié)把控，能提前預判結構設計中的潛在問題并規(guī)避
加分項
· 有光波導顯示技術、Micro LED顯示技術相關產品的結構設計經驗，熟悉其結構適配難點者
· 具備VR/AR設備輕量化結構設計、散熱結構設計經驗，能解決設備重量過重、長時間運行發(fā)熱導致的結構變形問題者
· 曾任職于雷鳥、Pico、NOLO、Meta（Oculus）、HTC Vive等VR/AR頭部企業(yè)，參與過量產機型結構研發(fā)者
· 有結構供應鏈資源整合經驗，能主導結構件降本、優(yōu)化生產工藝或解決量產產能問題者
· 擁有VR/AR硬件結構相關發(fā)明專利或核心技術成果者