核心設(shè)計(jì)任務(wù)
1.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)，參與前期器件選型、方案評(píng)審和電路仿真。
2.獨(dú)立完成6-10層或更高層數(shù)的高速、高密度PCB的布局布線工作，確保信號(hào)完整性、電源完整性和熱設(shè)計(jì)符合要求。
3.綜合考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、散熱、EMC/EMI（電磁兼容/電磁干擾）、安規(guī)以及可制造性（DFM）等多方面因素進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。
全流程跟進(jìn)與協(xié)作
1.跟蹤PCB制板和SMT（表面貼裝技術(shù)）過(guò)程，與PCB板廠和元器件供應(yīng)商密切溝通，解決工程問(wèn)題并確認(rèn)技術(shù)細(xì)節(jié)（如阻抗控制、疊層方案）。
2.負(fù)責(zé)生成Gerber、BOM（物料清單）、裝配圖等全套生產(chǎn)文件
調(diào)試、測(cè)試與問(wèn)題解決
1.負(fù)責(zé)硬件單板的調(diào)試、測(cè)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，與軟件工程師協(xié)作進(jìn)行問(wèn)題定位和解決（Debug）。
2.分析并解決產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)及市場(chǎng)應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)的品質(zhì)異常和硬件問(wèn)題，并提供技術(shù)支持。
文檔與知識(shí)管理
1.編寫(xiě)和維護(hù)規(guī)范的技術(shù)文檔，包括設(shè)計(jì)說(shuō)明、測(cè)試報(bào)告、工藝文件等。
2.參與部門(mén)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件封裝庫(kù)的建設(shè)與維護(hù)，積累并分享設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
任職資格
教育與專(zhuān)業(yè)背景
1.本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)。
技能與經(jīng)驗(yàn)
1.3年以上硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具備獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)和6-10層高速PCB Layout的能力。有ARM9、Cortex-A5/A7/A8/A9等平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
2.熟練掌握Cadence系列工具（如Orcad/Allegro）進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線。同時(shí)熟悉Altium Designer、PADS等其他主流工具者更佳。
3.具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路基礎(chǔ)，熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范，并有相應(yīng)的調(diào)試和問(wèn)題解決經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉嵌入式硬件開(kāi)發(fā)流程，了解單片機(jī)、ARM等處理器架構(gòu)及其外圍電路設(shè)計(jì)。