崗位職責(zé):
1.能與封測(cè)工藝團(tuán)隊(duì)對(duì)接,理解封裝工藝流程等對(duì)廠房的要求,能主導(dǎo)工藝平面布局、設(shè)備基礎(chǔ)/坑槽、工藝管線(純水/特氣/化學(xué)品/真空/廢水/廢氣)的技術(shù)評(píng)審與落地
2.精通潔凈室與環(huán)境控制、機(jī)電與能源系統(tǒng)(含ESD接地)、熟悉純水、熟悉廢水處理、危廢暫存合規(guī)要求。
3.自動(dòng)化與黑燈工廠基建支撐,理解黑燈工廠對(duì)供電、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)房/弱電間、AGV/AMR路徑、立體倉(cāng)庫(kù)、自動(dòng)上下料的土建/機(jī)電要求;
4.BIM與技術(shù)管理,能主導(dǎo)BIM全專業(yè)建模、管線綜合(MEP)、碰撞檢查、凈高分析、數(shù)字化交付;負(fù)責(zé)圖紙會(huì)審、設(shè)計(jì)變更、技術(shù)洽商、簽證、方案評(píng)審(深基坑、高支模、潔凈裝修、機(jī)電調(diào)試等);
5.建立項(xiàng)目技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),組織關(guān)鍵工序樣板引路。
6.管理與交付能力,統(tǒng)籌質(zhì)量、進(jìn)度、成本、安全、技術(shù)五大目標(biāo),對(duì)重大技術(shù)問題決策負(fù)責(zé)
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,工程管理、土木工程、機(jī)電一體化、自動(dòng)化、電子信息/半導(dǎo)體封裝相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2.必須有半導(dǎo)體/電子制造/精密制造行業(yè)廠房建設(shè)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先封裝測(cè)試(封測(cè))、晶圓廠、SMT/先進(jìn)封裝項(xiàng)目;
3.必須持一級(jí)注冊(cè)建造師(建筑/機(jī)電)、注冊(cè)造價(jià)工程師、注冊(cè)監(jiān)理工程師之一(工程總工優(yōu)先雙證);注冊(cè)公用設(shè)備工程師(暖通/給排水/電氣)、PMP、一級(jí)注冊(cè)消防工程師、安全工程師(C證)優(yōu)先;
4.精通工程建設(shè)全流程合規(guī):比如立項(xiàng)、施工許可、消防審查驗(yàn)收、人防、環(huán)保、節(jié)能、竣工驗(yàn)收備案、不動(dòng)產(chǎn)登記等;
5.熟悉半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)范(SEMI、IEST、潔凈室規(guī)范、ESD標(biāo)準(zhǔn)、機(jī)電抗震、特種設(shè)備/壓力容器規(guī)范);具備EHS體系意識(shí),能主導(dǎo)安全、職業(yè)健康、環(huán)?!叭瑫r(shí)”落地。
6.有極強(qiáng)的跨部門協(xié)同能力;具備風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別與應(yīng)急處置能力,能編制項(xiàng)目總控計(jì)劃、里程碑計(jì)劃、WBS分解,具備強(qiáng)計(jì)劃與成本管控意識(shí)。