崗位職責：
1. 負責光模塊（如10G/100G）從規(guī)格定義、方案設計、原理圖、PCB Layout、樣機制作、調試到轉產(chǎn)的全流程技術主導；
2. 主導關鍵光電技術選型與評估，包括激光器（DFB, EML）、探測器（PIN, APD）、TIA、LD Driver、MCU等；
3. 負責核心電路設計（如LD驅動電路、APD偏壓控制、限幅放大器、電源管理）及信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析；
4. 解決產(chǎn)品開發(fā)中的關鍵技術難題，如眼圖調試、抖動優(yōu)化、溫漂補償、EMC/安規(guī)問題等。
5. 主導與關鍵元器件（如激光器、探測器、IC等）供應商的技術交流與評估，推動供應鏈技術升級。
6. 專利與文檔： 負責相關技術專利的撰寫與布局，并完成全套設計文檔、技術報告等資料的編寫與歸檔。
任職要求：
1. 教育背景：
學歷與專業(yè)： 本科及以上學歷，光電子、物理電子、微波、通信工程、半導體等相關專業(yè)。
2. 工作經(jīng)驗：
2年以上光模塊設計開發(fā)經(jīng)驗。
3. 技能要求：
1. 有一個完整的光模塊（如10G/100G）項目主導設計經(jīng)驗，并成功實現(xiàn)量產(chǎn)。
2. 熟悉高速模擬電路和混合信號電路設計，熟練掌握至少一種EDA工具（如Cadence, Altium Designer）。
3. 深刻理解激光器、光電探測器、調制器的特性與應用，具備光路耦合與封裝基礎知識。
4. 熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜分析儀、光功率計等進行性能測試與故障診斷。