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一、驅(qū)動開發(fā)工程師(Memory)
崗位職責:
1.DDR bringup、feature開發(fā)、qualify工作、生產(chǎn)支撐等工作，包括時序?qū)?，穩(wěn)定性問題處理(bitflip類型問題)，debug節(jié)點開發(fā)，產(chǎn)線測試項確定，校準debug loq確定.
2.UFS bringup、feature開發(fā)、qualify工作、生產(chǎn)支撐等工作，包括固件確認，升級功能ready，UIC error處理，性能問題處理(開機，factory速度)，debug節(jié)點開發(fā)，lifetime記錄。
3.SD bringup、feature開發(fā)、qualify工作、生產(chǎn)支撐等工作。
4.負責與測試、供應商、客戶做好溝通，把握階段目標達成。
5.對待工作認證負責，主動性強，溝通能力強，具備嚴格的質(zhì)量意識。
任職要求:
1.精通C，C++語言，3年以上android系統(tǒng)Memory驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，mtk平臺開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先
2.熟悉android系統(tǒng)基礎架構(gòu)、掌握開關(guān)機流程，有系統(tǒng)點亮經(jīng)驗優(yōu)先
3.精通gpio、pmic、device tree、gki等各種配置使用與問題處理
4.具備memory相關(guān)死機重啟、開關(guān)機異常、底電流異常等問題分析處理能力與經(jīng)驗優(yōu)先
二、sensor驅(qū)動開發(fā)
核心職責
傳感器驅(qū)動開發(fā)與集成
負責手機多模態(tài)傳感器(加速度計/陀螺儀/磁力計/光感/距離/氣壓等)的Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試及功耗優(yōu)化。實現(xiàn)Android HAL層(SensorHub/SPI/I2C總線)數(shù)據(jù)通路，確保低延時、高精度數(shù)據(jù)上報。
低功耗架構(gòu)設計
構(gòu)建Always-on Sensor子系統(tǒng)，優(yōu)化MCU協(xié)同工作模式(如商通SLPI/MTK協(xié)處理器)，實現(xiàn)手勢識別、抬腕亮屏等功能待機功耗
開發(fā)多傳感器數(shù)據(jù)同步框架(時問戳對齊、硬件FIFO深度優(yōu)化)，支持9軸IMU融合算法(如卡爾曼濾波)。實現(xiàn)產(chǎn)線白動化校準工具(溫補/零偏校正)，提升良率并降低硬件公差影響。穩(wěn)定性與兼容性攻關(guān)
定位傳感器數(shù)據(jù)漂移、HAL服務崩潰等復雜問題，提供內(nèi)核到框架層全棧解決方案。
確保Android版本兼容性(GKI 2.0/Project Mainline)，適配Android 14+傳感器權(quán)限動態(tài)管理機制。
硬性技能要求
技術(shù)棧深度：
精通Lnux驅(qū)動開發(fā):設備樹配置、中斷處理、DMA傳輸、II0子系統(tǒng)框架學握Android傳感器架構(gòu):HIDL/AIDL接囗開發(fā)、SensorService多客戶端管理、Direct Channel高速通道熟:悉主流傳感器芯片:Bosch BHI260/BMP585、STLSM6DSO、AMS TCS3400等驅(qū)動適配。能解讀傳感器Datasheet時序圖(12C/SPI寄存器配置、FIFO讀取協(xié)議)
平臺要求：
深入理解高通傳感器核心架構(gòu)(SLPI/QMI協(xié)議)、MTK傳感器框架(SCP協(xié)處理器)
三、充電驅(qū)動開發(fā)
職責描述
1、負責Android系統(tǒng)底層充電驅(qū)動(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設計、開發(fā)和調(diào)試，確保兼容不同硬件平臺
2、優(yōu)化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理)，提升充電效率和安全性。
3、支持快充協(xié)議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配，保障多協(xié)議兼容性。
4、配合硬件團隊完成充電電路設計驗證，解決硬件異常(如浪涌、過壓保護)導致的軟件問題
技能描述
1、熟悉Linux內(nèi)核驅(qū)動開發(fā)，深入理解Android電源管理框架:
2、掌握主流充電協(xié)議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPIO)
3、熟悉電池特性，具備硬件基礎知識，能閱讀原理圖，熟練使用示波器等工具。
四、LCD驅(qū)動開發(fā)：
職責描述
1、負責手機LCD顯示驅(qū)動開發(fā)和調(diào)試，包括驅(qū)動開發(fā)、調(diào)試及量產(chǎn)支持。
2、主導LCD模組與主控芯片的硬件接口設計(如MIPI/I2C/SPI等)，優(yōu)化信號完整性與功耗表現(xiàn)
3、基于Linux/Android系統(tǒng)進行底層驅(qū)動開發(fā)，解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關(guān)鍵問題。
4、配合硬件團隊完成LCD模組的ESD防護，確保量產(chǎn)穩(wěn)定性，
5、分析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現(xiàn)場問題，提供技術(shù)方案選代優(yōu)化。
技能描述
1、本科及以上學歷，電子工程、通信工程、計算機科學等相關(guān)專業(yè)。
2、熟練掌握LCD驅(qū)動開發(fā)和調(diào)試，具備海思平臺經(jīng)驗優(yōu)先
3、3年以上手機/消費電子行業(yè)LCD驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅(qū)動IC(如Novatek/iLtek)工作原理
4、精通C，具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力，熟悉ARM架構(gòu)及RTOS/Linux驅(qū)動框架。
5、掌握硬件調(diào)試工具(示波器、邏輯分析儀等)，能獨立完成信號時序分析與問題定位，
6、具備量產(chǎn)項目經(jīng)驗
五、audio驅(qū)動開發(fā)：
工作職責:
1.完成平臺驅(qū)動程序設計與調(diào)試,
2.配合硬件工程師完成相關(guān)設備的調(diào)試與開發(fā),
3.配合生產(chǎn)部門完成硬件的生產(chǎn)與線上測試及調(diào)試等
4.配合好應用開發(fā)工程師，完成必要的API接口開發(fā)
技能描述
1.5年以上Android Audio驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗，至少3年高通平臺專項經(jīng)驗
2.精通高通Audi0架構(gòu)(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom)
3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet，能獨立配置寄存器
4.主導過至少2款量產(chǎn)高通手機音頻驅(qū)動開發(fā)，熟悉RBx參考設計調(diào)試流程5.有復雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場景沖突)5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈
6.掌握ADSP日志分析(Hexaqon DSP)與性能調(diào)優(yōu)