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更新于 9月19日

驅動開發(fā)工程師(LCD/充電/小系統(tǒng)/Audio驅動)

1.5-2萬
  • 南京建鄴區(qū)
  • 3-5年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

C語言嵌入式技術BSP開發(fā)Linux
詳細要求
職責描述
1、負責手機LCD顯示驅動開發(fā)和調試,包括驅動開發(fā)、調試及量產支持。
主導LCD模組與主控芯片的硬件接口設計(如MIPI/I2C/SPI等),優(yōu)化信號完整性與功耗表現(xiàn)
2
基于Linux/Android系統(tǒng)進行底層驅動開發(fā),解決觸控靈敏度、顯示延遲、殘影等關鍵問題。
3.
配合硬件團隊完成LCD模組的ESD防護,確保量產穩(wěn)定性。
4
析并解決客戶端的顯示異常、觸控失靈等現(xiàn)場問題,提供技術方案選代優(yōu)化。5.
技能描述
1、大專及以上學歷,電子工程、通信工程、計算機科學等相關專業(yè)。
2、3年以上手機/消費電子行業(yè)LCD驅動開發(fā)經驗,熟悉觸控芯片(如Synaptics/Goodix)及顯示驅動IC(如Novatek/ILitek)工作原理。
3、精通C,具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力,熟悉ARM架構及RTOS/Linux驅動框架:
掌握硬件調試工具(示波器、邏輯分析儀等),能獨立完成信號時序分析與問題定位。5.6、具備量產項目經驗
職擊描述
1、負責Androld系統(tǒng)底層充電驅動(如PMIC、充電IC、無線充電模塊)的設計、開發(fā)和調試,確保兼容不同硬件平臺。
2、優(yōu)化充電算法(如恒流/恒壓控制、電池健康管理),提升充電效率和安全性。
3、支持快充協(xié)議(如QC/PD/PPS/VOOC等)的集成與適配,保障多協(xié)議兼容性。
4、配合硬件團隊完成充電電路設計驗證,解決硬件異常(如浪涌、過壓保護)導致的軟件問題。
技能描述
1、熟.悉Linux內核驅動開發(fā),深入理解Android電源管理框架,
2、學握主流充電協(xié)議(QC/PD等)及通信接口(I2C/GPI0)
3、熟悉電池特性,具備硬件基礎知識,能閱讀原理圖,熟練使用示波器等工具。職擊描述
1.負責Android手機核心子系統(tǒng)驅動開發(fā)與維護
2.實現(xiàn)低功耗架構設計(如Suspend/Resume流程優(yōu)化),提升待機續(xù)航能力。3.負毒回板后小系統(tǒng)點亮
4.開發(fā)及調試HAL層接口(Hardware Abstraction Layer),確保傳感器(Accelerometer/Gyr0)、充電芯片、馬達等硬件與Androld框架的兼容性,
5.走位小系統(tǒng)引怪發(fā)驢偱舫的異常喚醒(Wakelock泄漏)、**休眠失敗(Suspend Block)**等關鍵問題,提供內核級解決方案,6.優(yōu)化啟動時間(Bootoader-Kernel-Android階段),縮短首屏顯示耗時。
技能描述:
1.精通C/C++及ARM匯編,學控Linux內核驅動模型(Platform Driver/DTB綁定)
2.深入理解Android HAL架構,熱悉Treble模式下VNDK、HIDL接囗開發(fā),
3.具備小系統(tǒng)開發(fā)經驗:RTOS(FreeRT0S/Zephyr)、Bootoader(U-Bo0t/ABL)TrustZone安全擴展,
4.解讀芯片Datasheet及原理圖,熟練使用示波器/邏輯分析儀定位硬件時序問題,
5.學控功耗調優(yōu)工具:Battery Histo
rian、systrace、功耗分析儀
6.熟悉主流手機平臺。
1.高通Audio驅動開發(fā).負責驍龍平臺(WCD系列Codec/ADSP)音頻驅動開發(fā),包括SmartPADSP吉頻流水線、低功耗音頻鏈路等模塊的移植與優(yōu)化調試12S/T讎硫記M/PDM/SLIMBus等數(shù)字音頻接口的時鐘同步與數(shù)據(jù)穩(wěn)走性-解決Codec與Speaker/Mic硬件兼容性問題(如阻抗匹配、底抑制)
2.音頻問題攻關-分析并修復高通平臺典型音頻問題:
SLIMBUS數(shù)據(jù)丟包、ADSP同件崩潰(分析CrashDump)
藍牙音頻(aptX/LE Audio)與有線音頻的切換異常
使用高通專屬工具(QDART/QXDM/QACT)配置Codec寄存器、抓取音頻數(shù)據(jù)流、優(yōu)化ADSP算法參數(shù)參與音頻性能與功耗測試(如播放續(xù)航、VoIP通話延退)
技能描述
1.5年以上Android Audio驅動開發(fā)經驗,至少3年高通平臺專項經驗
2.精通高通Audi0架構(LPASS/SLIMBUS/ADSP)及HAL層(audio.primary.qcom)
3.熟練閱讀WCD系列Codec Datasheet,能獨立配置寄存器
4.主導過至少2款量產高通手機音頻驅動開發(fā),熟悉RBx參考設計調試流程
4.有復雜問題解決案例(如射頻干擾、多音頻場泉沖奕)
5.必須熟練使用QDART/QXDM/QACT工具鏈
6.學握ADSP日志分析(Hexagon DSP)與性能調優(yōu)

工作地點

南京建鄴區(qū)國秀廣場

職位發(fā)布者

董女士/HR經理

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公司Logo無錫凡特物聯(lián)技術有限公司
無錫凡特物聯(lián)技術有限公司(簡稱:凡特物聯(lián)),成立于2023年6月份,是專業(yè)從事計算機軟件設計、研發(fā)和應用的科技型企業(yè)。自成立以來專注于信息化,移動化領域的創(chuàng)新和發(fā)展,利用“底層軟件+算法+互聯(lián)網+云計算+大數(shù)據(jù)”技術(物聯(lián)網),幫助企業(yè)實現(xiàn)更安全,更穩(wěn)定,更精益的一體化管理。公司深耕數(shù)字化、消費電子、物聯(lián)網等重點領域業(yè)務,通過前期的積累與努力,目前與國內多家數(shù)字化、消費電子、物聯(lián)網等行業(yè)客戶有著深入合作,先后參與了多個智慧城市、數(shù)字園區(qū)、智能安防、車云一體、智能穿戴、Web系統(tǒng)開發(fā)等項目的研發(fā)工作,并多次獲得客戶團隊的好評與認可。
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