任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,機電、自動化、材料工程等理工類專業(yè);
2.十年以上PCB技術(shù)研發(fā)及管理經(jīng)驗,PCB知名企業(yè)同等職位至少五年以上相關(guān)工作經(jīng)驗;
3.熟悉產(chǎn)品開發(fā)全流程(設(shè)計→試產(chǎn)→量產(chǎn)),具備工藝優(yōu)化和降本增效實戰(zhàn)案例;
4.精通硬件設(shè)計(如PCB選型)及生產(chǎn)工藝,熟悉行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO、GMP)及質(zhì)量管控體系;
5.精通高多層、HDI、陶瓷基板、鉆基板、高頻高速板,電源板等PCB的工藝流程,精通PCB各方面的技術(shù)和全部生產(chǎn)流程技術(shù)工藝,熟悉醫(yī)療、通信、服務(wù)器、光模塊、5G等方面產(chǎn)品PCB技術(shù)工藝與要求;
6.具備技術(shù)戰(zhàn)略規(guī)劃能力,能制定技術(shù)發(fā)展路線,擅長跨部門協(xié)作(生產(chǎn)/質(zhì)量/采購),抗壓及突發(fā)問題解決能力強;
7.具備優(yōu)良的溝通及人員管理能力,溝通協(xié)調(diào)能力,能夠組織,團結(jié)相關(guān)部門完成公司設(shè)定目標(biāo);
8.熟練操作辦公軟件和GENESIS2000、CAM350、OUTCAD、POWERPCB、99SE、DXP&ERP等相關(guān)軟件;
9.具備項目管理經(jīng)驗,包含新產(chǎn)品,新工藝,客戶新項目等。
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)完善公司的工藝參數(shù)、流程與運作體系,提升產(chǎn)品技術(shù)能力,團隊建設(shè);
2.主導(dǎo)工廠的新技術(shù)研發(fā)包括新產(chǎn)品開發(fā),新材料評估,新設(shè)備認(rèn)證研究,新客戶導(dǎo)入,市場技術(shù)支持,工程設(shè)計優(yōu)化,現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)效率提升;
3.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的技術(shù)革新及新產(chǎn)品導(dǎo)入,負(fù)責(zé)優(yōu)化流程提高品質(zhì),保障生產(chǎn)工藝流程順暢;
4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)現(xiàn)場品質(zhì)問題分析及推動改善,確保產(chǎn)品符合法規(guī)(如GMP、安全規(guī)范),處理生產(chǎn)工藝變更及不合格品改進;?
5.負(fù)責(zé)評估及建議適合的物料,優(yōu)化物料使用,降低物料成本;
6.建立技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系(工藝/材料/設(shè)備匹配性),包括工藝流程設(shè)計、工藝標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計、工藝優(yōu)化改進方案、生產(chǎn)技術(shù)支持及工藝技術(shù)研發(fā)、工藝定額等標(biāo)準(zhǔn);
7.為生產(chǎn)過程中的技術(shù)、質(zhì)量問題提供技術(shù)方案的支持;
8.負(fù)責(zé)技改試驗的統(tǒng)籌策劃,組織相關(guān)部門對試驗結(jié)果進行分析鑒定;
9.組建技術(shù)團隊,負(fù)責(zé)人才培訓(xùn)、績效考核及資源調(diào)配;?
10.監(jiān)控研發(fā)項目進度,協(xié)調(diào)跨部門資源保障交付;
?11.參與公司技術(shù)路線規(guī)劃,提供新產(chǎn)品開發(fā)決策支持,對接客戶需求,定制化開發(fā)工藝方案。
薪資:薪資待遇面議